荷兰的阿斯麦公司向美国政府做出了一项保证:一旦解放军攻台，阿斯麦便会远程控制台积电设备，让其失效。

这一事件引起了广泛的关注，因为它涉及到芯片领域的重大问题。

尽管荷兰当局否定了这一说法，但这一事件依然引发了外界的疑虑，阿斯麦又称它为“将线宽缩小到5纳米的极紫外光刻机(EUV)”是全球唯一能够制造的光刻机。

此时，毫无疑问对中国制造芯片带来了巨大的难度和挑战。

众所周知，台积电在全球芯片代工厂中是一家龙头企业，也是一个无人能敌的存在。

自1964年成立以来，经过几十年的发展，其在市场中的份额不断攀升，业务遍布全球205个地区，同时服务于全球500多家客户。

然而，在大规模集成电路产业转型之际，台积电不仅需要先进的设备提供支持，还要承担巨大的经济成本。

然而，这一局面并非台积电能够掌控的。

究其原因，我们不得不提到阿斯麦——台积电最主要的设备供应商。

要想最终实现量产，台积电必须与阿斯麦进行深度合作，这一环节缺一不可。

其中，阿斯麦所研发的一款名为极紫外光刻机（EUV）就起着至关重要的作用。

这种光刻机是用于半导体生产中最先进的技术，能够将线宽缩小到5纳米以下，为芯片制造提供必要条件。

然而，全球只有阿斯麦一家能够生产这一设备，因此其掌握着整个芯片生产工艺的命脉，对其他芯片生产厂家而言可谓是“卡脖子”技术。

除了极紫外光刻机之外，阿斯麦旗下还有多款EUV型号以及其他型号可以供台积电挑选。

在过去，尽管一台型号为NXT: 1950i的光刻机售价高达1.2亿欧元，但这仍然不是台积电采购该设备为止的最终价格。

为了抢占市场先机，迅速提升自身实力和技术水平，阿斯麦方面将该设备的价格降低至8000万欧元，并进一步降低至6000万欧元。

即便如此，这也成为了全球第二大芯片代工厂三星无法跨越的一道鸿沟。

据悉，如果三星希望购买一款EUV光刻机用于量产5nm工艺，那么其所需要支出的费用高达1亿美元。

然而，对于台积电而言，这并不是极限价格。根据此前媒体报道，仅在2016到2019年期间，台积电就向阿斯麦订购了14台EUV光刻机，用于量产5nm工艺。

然而，在2021年，该价格更是高涨至1.7亿美元，当回购量达到数量50时，其价格飙升至2.2亿美元，这对于其他竞争对手而言，无异于雪上加霜。

即使是雄厚资本的三星公司，目前也仅有7台光刻机在湾区进行生产，这是因为三星的竞争对手英特尔已经订购了15台用于12工艺。

此外已有20多家企业向阿斯麦申请了EUV光刻机的购买申请证书，但现阶段也不敢奢求获得这些光刻机的交付。

众所周知，一台EUV光刻机的交付周期长达12个月，甚至有可能延长至18个月，而其更过于昂贵的售价更是让众多公司束手无策，只能求助于阿斯麦。

但这时出了一件碰瓷大的事，美国政府向荷兰方面施加了巨大压力，但是荷兰政府也表示无能为力，因为这一新技术仅拥有阿斯麦公司才能够解决此技术难关。

然而，美国政府并不甘心这样一直坐以待毙，毕竟未来芯片产业的发展将主导着未来世界经济的发展方向。

其中最主要的一点就是美国不想让中国牢牢掌控住芯片产业链上的任何一个环节，如此一来，中国便会在未来拥有无比强大的经济实力，如此一来美国就会逐渐走向衰落。

美国向荷兰施加压力，以便其获得担保，以防万一战事爆发时荷兰政府无法进行应急处理，从而美国方面无法获得特定利益。

美国政府甚至还表示，由于半导体技术和工艺不断发展升级，如果台积电无法继续使用极紫外光刻机，可以选择其他替代设备进行生产和研发。

这一条件对于荷兰方面而言完全是一个“毒诱”，“其他替代设备”折射出的是美国想要取代阿斯麦成为新的供应商。

如果真正发 美国所愿，那么对于中国而言干掉台积电就如同捏死了一只鸡，致命一击。

其实，美国之前就曾经多次扬言要争取和国外光刻机企业达成合作协议，这其中包括日本、法国等国。

甚至在2011年，美国还进行了10多亿美金收购交易谈判，只可惜，在当年11月份谈判破裂。

过了几年，美国又想起此事，多次向阿斯麦方面施压，试图收购公司的股份。

然而，阿斯麦背后有荷兰政府站台，因此也拒绝了此次收购交易。

如今时过境迁，美国再一次想起了此事，通过政治博弈强行插手本不相关的芯片领域。

众所周知，自20世纪70年代起，以硅半导体器件为基础形成起我国如今占据主导地位的一切生产工艺和产品均是由美国开发或设计完成的，可以说美国已经牢牢把控我国芯片产业链以及应用市场，也就意味着美国一旦采取措施，我国将处于“哀鸿遍野”的局面。

而现在这一业态正在被欧洲纳入控制之内，美国也因此感到得意洋洋。

以外资控股的方式进入，是美国所作出的唯一选择。

随着时间 window 的推移，本行业附加价值将会越来越小，这还需要一定时间 frame 来实现这一目标。

在这一段长时间内，我们需要做出更多努力，不仅要提高我们的技术水平，还要强化国内工业基础，这样才能保证我们的安全性和独立性。

中国正努力解决一个棘手的问题:如何实现芯片自给自足?

众所周知，美国一直在对中国采取一些限制措施，以强硬手段控制中国芯片产业的发展速度和水平。

这使中国在该领域面临巨大的技术挑战，需要打破一些关键技术壁垒，实现自主研发和生产。

然而，中国并不是唯一面临这一挑战的国家，包括日本、韩国等国都在美国的压力下限制向中国出口某些技术和产品。

例如，日本最近宣布禁止向中国出口一些先进制造设备，并限制向中国出售即使最早代版本晶圆（AK半导体材料）及化学机械抛光液（CMP抛光材料）。

此外，韩国也加大了对中国半导体设备企业和材料制品制造企业（如中微公司、北方华创）的检查力度，以确保它们不违反任何相关法规或条例。

这些举措反映出美国在全球半导体产业链中发挥着越来越重要的作用，同时也导致其他国家被迫采取更为严格和保守的态度。

然而，中国不能忽视自己的优势。

我们拥有全球最大的市场，可以吸引和支持创新和创业精神;我们拥有丰富的人才资源，可以推动技术进步和突破;我们拥有日益增长的资本实力，可以助力研发和生产能力提升。因此，中国应该积极寻求合作和交流，同时加快自主创新步伐，实现芯片产业的发展壮大。

芯片产业是一个极具竞争力且拥有广阔市场前景的领域，因此对于各个国家而言，都有着重视自身科技安全性的必要性。

中国应当集中力量提升本土企业的实力，与此同时，各国也应当意识到过于依赖单一国家供应商可能造成重大损失，需要通过自身努力加速技术自主化进程，以保证在不断升级变化中保持主动权。