台积电能够成就如今的全球晶圆代工霸主地位,离不开被称为“台积电研发六骑士”的林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松、余振华,每一个都是芯片大佬。中芯国际能够请来并留住梁孟松,真是很有眼光。因为一人去留,能够左右台积电、三星两地半导体消长,足以说明梁孟松的厉害。今天,就来了解下梁孟松往事。
助力台积电成为代工龙头林本坚研发的浸润式微影技术,让台积电和ASML共同研发出全球第一台浸没式DUV光刻机,一举超过了当时的干式微影技术,为两家成为各自领域巨头奠定了基础。如果说林本坚是光学高手,那梁孟松就是先进制程开发的一流高手。梁孟松在台积电任职17年,期间负责或参与台积电每一世代的最先进技术,尤其是铜制程之战。0.13微米之前,IBM的铝制程是行业主流,所有芯片制造企业都向其购买铝技术。
后来到130nm时,铝制程走到了尽头,IBM又研发了铜制程工艺,想要把技术卖给台积电时,张忠谋认为IBM技术不成熟,于是决定自己研发,后来成功超越了IBM。铜制程之战的胜出是台积电崛起的关键标志,自此开始台积电成为晶圆代工龙头。参与铜制程研发的,主要是负责先进模组的梁孟松和资深研发副总蒋尚义,梁孟松的功劳仅次于蒋尚义。然而,在蒋尚义退休后,张忠谋却不让梁孟松当研发副总裁。助力三星实现超越台积电这让梁孟松心灰意冷,此时三星抛来了橄榄枝,于是决定离开。梁孟松一走,台积电28nm制程迟迟无法实现量产,于是张忠谋慌了,又把退休三年的蒋尚义给请回来。蒋尚义回归后的目标很明确,一方面要在技术上继续压制三星,另一方面要在法律上阻止梁孟松帮助三星。而梁孟松在竞业协议期满后,毅然加入三星,负责技术研发。当时的三星也卡在了28nm制程,那是个世界难题,但梁孟松加入后迅速给解决了。
之后,三星将研发20nm制程,这需要采用全新的FinFET 技术。而这项技术的发明人胡正明,正是梁孟松在美求学的导师,当然很熟悉FinFET,这让三星沾了不少光。梁孟松帮助三星跳过20nm制程研发,直接实现14nm,比台积电16nm超前半代。本来,三星20nm制程落后于台积电,经过梁孟松的努力,一下变成了领先,因此从台积电手中抢走了苹果手机的大量订单。这让张忠谋怒不可遏,开始起诉梁孟松。助力中芯国际三年五世代一人去留,左右两地半导体消长,就是指的梁孟松从台积电出走三星这件事,直接帮助三星成长为对台积电具有威胁的晶圆代工龙头。于是,台积电发起了多场官司。梁孟松早已是公认的半导体奇才,之所以出走,主要是因为张忠谋认为其性格桀骜不驯,不太适合当领导,没有让他当研发副总裁,还把他调离擅长的芯片制程研发。最后,梁孟松不得不离开三星,但这也给了中芯国际机会,多次对他进行极力邀请。
当时,中芯国际让梁孟松条件随便开。梁孟松只列了一个200人的名单,要求中芯国际能够配齐名单人员。最后,中芯国际从台积电挖来了这个团队,梁孟松才加入。梁孟松到来后,中芯国际还在苦苦攻坚28nm的量产。不到一年时间,梁孟松带领团队,帮助中芯国际直接从28nm跨越到14nm,14nm良率从3%提高到了95%。梁孟松三年就实现28nm到7nm五个世代的技术研发,一般公司需要十年以上时间。如果不是EUV光刻机被限制购买,恐怕现在7nm已经实现量产,5nm也差不多了。由此看来,梁孟松不愧是半导体行业的芯片大佬,对于我国芯片产业的进步做出了巨大的贡献。因此,中芯国际留住梁孟松是对的,希望未来能够发挥更多大的作用!
人才价值无法估量!风云帐下猛士如云,人才济济!正是最后取胜的根本、关键所在!
我国应该对梁总特别保护,预防老美搞鬼
咱们现在不但要芯片研发团队,还要制造芯片设备、原材料的研发团,太难了
外行
duv也能制作7nm芯片,麒麟810就是台积电用duv光刻机代工的
芯片设计制造生产精英都是华人.中国确在芯片设计制造生产被敌人卡脖子。为什么?
跳槽王子
人才的重要性
牛人啊!
不懂就请教!不懂就学!人才是第一高科技
真正的人才[点赞][点赞][点赞]