不可否认，苹果自研5G基带芯片都以及传了好久的时间，前几年说成立了专门的业务部门，但后来却传出自研失败的消息。

但随着时间的推移，还是取得了成功的消息，而且长期以来，苹果在这一领域一直依赖着高通等外部供应商。

因此有了突破之后，也就意味着可以摆脱对外部供应商的依赖并提升技术自主性，这确实是一件很好的事情。

重点是此前的市场中还传出了要进行首发搭载自研基带芯片的机型，对于果粉来说，确实是一件很值得期待的事情。

据悉，这款内部代号为“Sinope”的自研5G基带芯片将首次应用于明年的iPhone SE4机型中，这款新机有望明年三月份进行发布。

新机不仅会采用刘海屏设计，而且采用OLED屏幕，并且在核心配置上搭载苹果最新的A18处理器，运行内存加大至8GB，是上代的2倍，期待值很高。

关键随后苹果的modem芯片将不断更新，技术也将越来越先进，苹果希望能在2027年之前超越高通的技术，成为这一领域的佼佼者。

但需要了解，自研基带并不能改善信号的问题，甚至有消息称前期的表现可能不如高通基带那么的给力。

因此，对于果粉来说，如果不喜欢尝鲜的话，还是建议等一等，但喜欢尝鲜的话，则可以进行考虑使用。

不过也有消息称，预计到2026年，苹果的第二代调制解调器“Ganymede”将更接近高通的能力，支持更多的载波聚合和更高的下载速度。

而到2027年，苹果的第三代modem“Prometheus”则有望凭借性能和人工智能功能超越高通，成为这一领域的领头羊。

同时在发展的过程中，也会有更多的苹果手机来进行搭载使用，其中就包括iPhone17 Air机型进行发力。

关于这款新机的消息，此前就传出了很多爆料的信息，尤其是机身的厚度，更是可以用极具吸引力来进行形容。

比如其厚度比iPhone16 Pro薄了2mm，已知iPhone16 Pro厚度是8.25mm，这意味着iPhone17 Air厚度是6.25mm，是苹果史上最薄的iPhone手机。

更为关键的是，新机还会搭载A19处理器、iOS19操作系统，以及在屏幕素质上支持120Hz刷新率来进行加持。

所以有了自研5G基带加持之后，应该也会成为新机的一个超大助力，这也是很值得进行期待的关键要素之一。

但是，笔者结合以上的消息来看，还是劝大家做等等党，一方面是目前的自研基带还只是初版，并不算真正的完善。

另一方面，据台湾供应链消息人士透露，台积电2nm芯片技术的试产结果好于预期，良率超过60%。

这预示着苹果有望在2025年开始量产基于2nm工艺的5G基带芯片，甚至有望比目前的3nm FinFET工艺更激进。

而作为台积电的重要客户，苹果将率先受益于这一技术升级，预计在2026年，苹果的iPhone 18 Pro机型将专门采用台积电2nm工艺制造的芯片，同时搭配12GB的运行内存。

重点是尽管高通方案表现更好，但是苹果仍然打算使用自研基带，按照媒体的说法，苹果目标是三年内替代高通方案，全部上马自研5G基带。

这也意味着iPhone18 Pro的时候，不仅会采用上2nm工艺Soc芯片，还有望采用第二代自研5G基带进行加持。

在这种情况下，官方有了更多的时间来进行打磨，且可以发现细节方面的问题，那么消费者的使用体验上自然也就会变得很好。

况且苹果手机的实力一直都很强，等到iPhone18系列的时候，将会有更多的惊喜配置出现，届时竞争力也会更猛。

最后想说的是，苹果的自研5G基带芯片将逐步替代高通的产品，成为苹果智能手机产品线中的重要组成部分。