9月24日，联发科正式官宣2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会将于10月9日10：30举行，并配有“AI芯跨越 天玑领势而来”的slogan。结合相关产品规划来看，此次发布会将带来天玑9400芯片。

有爆料称，天玑9400采用台积电新一代3nm工艺，沿用全大核设计，并换新ARM v9新一代IP Blackhawk黑鹰架构设计。具体来看，天玑9400的CPU由一颗3.63GHz的Cortex-X925超大核、三颗2.80GHz的X4大核、四颗2.10GHz的A725核心组成，GPU采用Mali-G925-Immortalis MC12，并搭配目前行业最快的10.7Gbps LPDDR5X内存。相较于前代，天玑9400整体功耗会得到优化，性能和能效可能会迎来大幅升级。