随着芯片产业的不断发展，英特尔的IDM模式已经跟不上时代的步伐，已经被市场逐渐淘汰。究其原因是英特尔把芯片设计、芯片代工、芯片封装、芯片测试等一揽子活都干了。

这种运营模式看似很全面，实际情况是每一个环节都做不到世界最强。这就导致了英特尔在与AMD的竞争中落入下风，甚至被传出高通收购英特尔的消息。

而芯片的最关键环节就是芯片代工，凭借台积电的高超的芯片代工技术，AMD的芯片可以做到10nm以下。而苹果、高通、联发科更是依赖台积电的代工技术更是把SOC芯片做到3nm水准。

由此可见，谁拥有先进的芯片代工技术，谁就能在竞争中赢得先机，而这一点在英特尔、AMD身上体现得淋漓尽致。

除了英特尔以外，还有一家芯片厂商也有着英特尔类似的IDM模式，这家公司就是三星。和台积电相比，三星的业务范围更加广泛。

比如三星能自行设计芯片，猎户座芯片就是三星的杰作。

比如三星能代工芯片，并且三星是全球第一家发布3nm工艺的半导体厂商。

三星的封装能力也不弱，在全球也是名列前茅的。

而在存储芯片领域，三星的市场份额也非常高，巅峰时期占了50%以上的份额。

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虽然三星的芯片综合实力非常强大，但三星也面临着英特尔相同的问题，那就是三星在芯片产业链的每一个环节都不强。

猎户座芯片市场口碑非常一般，连三星手机都大规模采购高通芯片。

三星是首发3nm工艺的厂商，但三星的3nm工艺良品率较低，这也导致台积电独占全球3nm订单。

而三星存储芯片市场份额也逐渐被长江存储、长鑫存储所蚕食，三星存储芯片在我国市场份额逐年降低。

当然了，瘦死的骆驼比马大，即便三星的芯片代工份额被台积电所压制，但三星一直常年稳居全球第二大芯片代工厂商，远超联电、格芯、中芯国际等厂商。

不过最近三星芯片代工的情况有较大的变化，那就是三星芯片代工市场份额大幅度下降，增长率也为负增长，这种情况对于三星半导体而言是非常罕见的。

近日，TREND FORCE公布了2024年第三季度全球前十晶圆工厂营收排名。其中台积电高居榜首，市场份额高达64.9%，增长率为13.0%。三星位列第二，市场份额为9.3%，增长率为-12.4%。而中芯国际市场份额为6%，增长率为14.2%。

通过数据可知，中芯国际的市场份额和三星相比只差3%，而中芯国际增长率高达14.2%，是增长率最高的晶圆工厂。而三星的增长率为-12.4%，是前十晶圆工厂中唯一一家负增长的厂商。

看到这里，想必大家也知道三星芯片业务的情况了。三星的芯片代工市场份额已经大幅度落后台积电，营收也将被中芯国际所赶超。按照三星-14.2%的增长率，中芯国际赶超三星不会花太长时间。

客观的讲，三星的芯片代工实力依然是全球领先，是最接近台积电的厂商。奈何三星3nm工艺良品率迟迟不突破，2nn工艺量产也遥遥无期。面临台积电3nm工艺订单独步全球，2nm工艺即将大规模量产，三星在先进工艺已经没有胜算而言。

而在成熟工艺领域，中芯国际、联电、格芯、华虹集团生产的成熟芯片已经能满足绝大多数厂商的需求。最重要的是这些厂商的成熟工艺成本要低于三星，这就让三星成熟工艺订单被中芯国际、联电、格芯等厂商所蚕食。

三星先进工艺竞争不过台积电，成熟工艺也被其他厂商所取代，这导致三星营收份额实现负增长。正因为如此，有外媒才表示:三星芯片代工情况突然反转了。

如果三星还不采取措施，依然在模式和工艺上止步不前，那么中芯国际赶超三星将会很快实现。