台积电未来的布局规划安排得十分紧凑，在美国，日本同时开展芯片建设。美国建5nm工厂，日本建22nm至28nm工厂。

但是更先进的2nm制程中，台积电并没有将工厂建设在其它地区，而是在总部开展规划工作。目前有关于台积电2nm的消息频频传来，都有怎样的进展呢？2nm之下，芯片制程还能突破吗？

台积电代表全人类最高的芯片工业水平，自从进入7nm高端制程以来，台积电就没有停止脚步，反而在加大更先进的纳米制程研究步伐。

目前已经实现4nm芯片的稳定量产，为高通代工的骁龙8gen1 plus良率达到了70%，只要给台积电足够的时间，迟早会达到95%左右的业界水准。

提高良率的同时，台积电也会在今年下半年量产3nm。不过在这之后就会存在3年左右的纳米制程空档期，因为台积电需要到2025年才能量产2nm。难道这3年空档期内台积电什么也不做吗？

当然不可能，台积电已经在着手准备2nm的工作事宜了，并且频频传出新消息。

据6月6日传来消息，台积电面向2nm芯片工厂将砸入1万亿新台币（约合人民币2290亿元），用于扩大2nm芯片产能。

紧接着台积电2nm工厂又有消息传来，称台积电新竹N2工厂正进行获得土地作业，打算在2022年第三季度正式动工。不仅如此，台积电规划的2nm芯片工厂会分为四期建设，一共会建成4座芯片厂。

结合这些消息来看，已经可以判断台积电2nm工厂的规模了，恐怕将远胜台积电目前所有的制程生产线规模。2290亿元足够建成好几座大型12英寸晶圆工厂了，而台积电打算建设4座，如果达到满产状态，估计月产能超10万片应该不成问题。

当然，距离实际生产还有好几年的时间，台积电现在的工作内容应该是解决工厂用地问题，获得土地许可只是开始，后续还需要进行夯实、铺设路基、建设基础设施、引进设备入场等作业。到2025年量产2nm芯片之前，台积电都有得忙活。

台积电2nm的进展还处于工厂准备建设状态，但已经规划建设4座工厂，投入2290亿元扩产，台积电2nm芯片工厂来了。

4nm已经实现市场商用，许多智能手机终端设备都搭载了4nm制程的芯片。3nm尚未量产，如果台积电进展顺利，可能2023年上半年就能看见有关3nm芯片的终端设备上市了。

2nm看起来并不是很遥远，几年的时间飞速流逝，三四年后人类科技水平，工业制造实力会因2nm芯片的量产，迈入新的台阶。

可是在2nm之下，芯片制程还能突破吗？相信这也是很多人好奇的问题，因为芯片使用的硅基材料身处物理规则之中，也许可以做到3nm，2nm的水准，可以在指甲盖大小的芯片上容纳上百亿根晶体管，可是再往下发展，能够继续延伸芯片制程吗？答案是可以。

台积电已经决定启动1.4nm的芯片研发，待2nm工程师团队完成核心技术攻关，一切准备就绪后就会转战1.4nm。既然台积电规划了1.4nm芯片的研究，说明是打算在2nm之下继续突破。

何止台积电，光刻机巨头ASML也做出表态，认为摩尔定律还能生效十年，现有的一些gate-all-around FETs，forksheet FETs等技术可以实现1nm的推进。

那么1nm再往下是否还有突破的可能性？也许到了1nm制程以后，继续发展就不是按照纳米来规划了，而是进入到埃米时代。

根据比利时微电子研究中心（IMEC）公布的芯片路径显示，1nm之下还会扩展至A2工艺，也就是需要到2036年才能实现的2埃米。

1埃米等于10个纳米，2埃米自然也就是20个纳米，因此A2芯片的制程工艺已经压缩到了1纳米的二十分之一。这样的概念估计现有的认知很难理解，因为没有类似的案例摆在面前。

可正是这种不理解，才凸显出芯片还有很大的进步空间。到了埃米时代，使用的芯片材料，工艺必然会有所升级，

综上所述，2nm之下，芯片制程的确还能突破，摩尔定律延续十年不是问题。随着芯片制程不断突破，台积电能否保持芯片性能增长的趋势，就需要台积电的切实努力了。

台积电开始为量产2nm芯片做准备，将建成4座12英寸晶圆厂，砸入两千多亿元，看起来对2nm芯片已经是势在必得。2nm往下发展还会有1.4nm，1nm，并进入到埃米芯片时代。未来人类芯片工艺将走向何方，值得期待。

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