最近，一个接一个的消息令美国封锁中国芯片的计划逐渐落空。从华为宣布突破14nmEDA工业软件破冰，到中科大首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管，再到高通宣布供货华为4G芯片。美国企图通过封锁芯片，限制中国高科技技术发展的计划，正步步瓦解破产。

而近期台积电宣布放弃美国芯片补贴，停止在美投资的一系列动作，这一“炸裂性”决定，让拜登更是心碎，雪上加霜！

其实，“芯片天才”张忠谋早期就看透了美国的意图，也表示芯片全球化的链条已破，并且无法恢复，台积电赴美建厂必然失败。如今看来，已然应验。

众所周知，美国在半导体领域有绝对的话语权，掌握着半导体大半的核心技术。美国宣布实施芯片规则，对华进行芯片限制后，整个芯片产业链的多个行业巨头被迫参与到这个政治漩涡中。

其中，包括像台积电、三星和ASML这三大巨头。台积电和韩国三星是全球两大芯片代工商，而荷兰ASML是全球最大的光刻机设备生产商，这三个行业巨头联合起来，占据整个半导体行业的半壁江山，对美国的芯片产业至关重要，也是美国实行芯片规则不可或缺的“手中刀”。

在美国的强烈干预和芯片规则实施下，台积电和三星都不给华为代工芯片，而ASML则是不卖EUV光刻机给中芯国际，这些规定给美芯巨头们带来了巨大的损失。比如台积电直接失去中国大陆这个第二大市场，中国大陆是全球最大的半导体市场，台积电在中国的市场份额为10.82%，仅次于美国。被迫放弃中国大陆后，台积电相当于已经被断掉一臂。

而台积电当初之所以爽快答应美国赴美建厂，一是要抱美国大腿，作为美国芯片的代工厂之一，也是想要像美国大表忠心，以期走进美系芯片制造链条的关系核心；二是台积电希望拿到美国承诺芯片补贴，美国去年就推出520亿美元芯片补贴的法案，台积电可以通过补贴降低建厂成本。

合作了那么久，台积电到现在还没看透美国“吃人不吐骨头”“翻脸如同翻书”的丑恶嘴脸，竟还幻想着拿美国的芯片补贴，事实证明，芯片补贴就是空头支票，是美国给各大芯片赴美建厂挖的陷阱。

最早台积电只想意思一下，在美国投120亿美元，建一个5nm芯片工厂。后面芯片法案公布，给出了高达520亿补贴的承诺，这在一定程度大大减少了建厂成本，若真的能够拿到，那对台积电在美建厂是一个非常有利的事情，于是台积电加大投入，这次决定再建一座3nm芯片工厂，投资也从120亿飙升到400亿美元，翻了一倍还多。

事实确实狠狠打了台积电的脸，美国的羊毛没有那么好薅到。美国先后多次修改了芯片法案，大幅削减了台积电的补贴，台积电投入的400亿只能拿53亿美元补贴，而其他美国本土企业比如英特尔才投入20亿，却能拿168亿补贴。并且，又要求补贴超过1.5亿美元的企业，要与美国政府分享最高75%的超额利润，还要求要交出各种核心数据，猎物瞬间变成了猎人。美国的吸血嘴脸终于暴露出来！不但要吸食企业利润，还要掌控台积电的核心数据，这就是既要抢你的粮食，又要夺你的土地，让你无处可去，最终只能成为美国颐指气使的附庸。

正因为吃了那么大的亏，台积电新掌门刘德音才宣布拒绝赴美建厂，明确反对美国的无理要求。毕竟现在损失的只是补贴，一旦上了美国的芯片限制战车，那就真的是身不由己，损失的就还有核心数据等关键技术了，等到美国拿到这些东西，培育期本土企业替代台积电，届时台积电对美国来说就是可有可无的角色，加上失去中国市场，台积电就基本面临两难的境地。

正因如此结局，台积电CEO刘德音突然宣布了一个“炸裂性”的决定，联合三星和ARM等半导体企业，组建“OIP 3D Fabric”联盟，根据目前的消息，这个联盟包含国际19个知名半导体企业，包括SK海力士、西门子、日月光、ARM、新思科技等，全面覆盖了整个半导体产业链的环节，生产芯片需要的东西，这个联盟都有。希望以此来摆脱美国的半导体技术限制，也是和美国对抗，警告美国不要试图掌控整个半导体产业链，美国还不是整个半导体行业的“盟主”，不要随意对其他企业发号施令，胡乱指挥。

台积电率先放弃芯片补贴后，也势必会带动其他芯片企业，看清楚美国的“真面目”，慎重考虑在美建厂的风险，这也在美国科技界引起轩然大波！ 美媒纷纷表示：拜登心碎了！

总结：

台积电和美国撕破脸，只能说这是美国自己“玩脱了”，对中国来说，我们更加关注的不是台积电是否赴美建厂，而是我们自身在芯片核心技术上的突破。只有我们自己早日突破半导体的前沿技术，提升整个半导体国产化链条的实力和水平，才能真正实现“中国芯”自由！