2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司的汽车电子产品生产线升级项目正式拉开了帷幕。这一总投资高达48亿元的项目，标志着天水华天在集成电路封测领域的又一重大突破，不仅为企业注入了新的活力，也为天水市打造集成电路封测产业聚集区注入了强劲动力。

当天，甘肃省副省长王钧宣布项目开工，省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆，以及天水市委副书记、市长刘力江等相关领导出席了开工仪式。刘力江在致辞中代表市委、市政府对项目开工建设表示了热烈的祝贺，并强调了天水华天集团作为排名全球第六、国内第三的集成电路封测企业在全市工业经济发展中的重要地位。

天水华天科技股份有限公司的汽车电子产品生产线升级项目总建筑面积达到了10.68万平方米。项目旨在瞄准新能源汽车等应用领域集成电路市场的需求，通过技术升级和产能扩张，进一步巩固和提升天水华天在全球市场的竞争力。据悉，项目建成后将年新增销售收入21.59亿元，为天水市的经济增长贡献显著力量。

天水华天电子集团董事长肖胜利在开工仪式上介绍，自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架类集成电路封测基地。此次汽车电子产品生产线升级项目，是公司继续深耕集成电路封测领域、推进高质量发展的又一重大举措。肖胜利表示，华天集团将充分发扬“务实、创新、完美”的企业精神，高标准、高效率、高质量推进项目建设，确保项目按期建成投产，尽快发挥效益。

值得一提的是，天水华天在汽车电子相关技术上的研发和创新也取得了显著成果。公司持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备了3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成了高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，并成功应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品。这些技术的突破和量产，为天水华天在汽车电子市场的竞争提供了有力支持。

展望未来，天水华天将继续致力于先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，推进2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推动基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产。同时，公司还将积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取更多订单，推动企业持续健康发展。