提到双芯片手机，如今已经并不新鲜了，小米、vivo、iQOO、努比亚等国产品牌，先后推出了双“芯”旗舰产品，为用户带来更强劲的手机性能；其中有的产品更侧重于影像性能，有些是侧重游戏性能，都是通过一颗独立芯片提升某个方面的运算能力，从而帮助手机处理器减轻负担，起到提升整体性能的目的。

除了双芯片方案，双平台旗舰也已经比较常见，Redmi、realme都有过先例，也获得了消费者的普遍喜爱。所谓双平台旗舰方案，就是同一机型分别推出搭载高通骁龙处理器和联发科天玑处理器两种机型，除了芯片外其他配置相同。这样的设计方案，让喜欢不同芯片、不同价格的用户，有了更多的选择。

近期OPPO官方正式宣布，全新一代OPPO Find X5不仅会采用双芯片设计，同时也会推出双平台机型，除了自研的马里亚纳® MariSilicon X影像芯片外搭配全新一代骁龙8处理器外，还会推出OPPO Find X5 Pro 天玑版，并且是全球首发天玑9000芯片。这一消息与联发科发布天玑9000时所宣布的消息相吻合，万众期待的天玑9000芯片终于要和大家见面了。

外观方面，这一次Find X5系列的外壳分别采用了一体化纳米微晶陶瓷和微晶亲肤玻璃，通过预热视频来判断，后置摄像模组大概率是双主摄级别构成的三摄镜头模组；和上一代Find X系列相比，较为明显的改变是相机模块没有采用方形，下侧斜边让整个相机模组呈现出直角梯形，辨识度非常高。

根据OPPO官方介绍，Find X5系列不仅搭载了自研影像芯片，更是采用了自研3A影像算法，在影像方面投入了大量的人力物力。更为惊人的是，OPPO“200多个工程师已经不舍昼夜做了6个多月影像调试”，如此看来，新机影像性能还是值得期待的。

据悉，OPPO Find X5系列将于2月24日正式发布，届时，具备超强性能、超低功耗、超清影像的全新旗舰将与大家见面。至于这款新品是否如OPPO官方所说的那么优秀，就要等到发布会后才能揭晓，希望这一次的Find X系列不会让大家失望，毕竟都推出了双芯片、双平台战略，总不至于“翻车”了吧？