在上个月，老黄入手了目前蓝星上游戏性能TOP.1的桌面级处理器英特尔i9-12900KS，有关这款处理器的性能估计即便是PC圈新手都能搬着指头如数家珍，什么神一般的intel 7工艺、目前最先进的异构环形总线设计、性能暴增的Xe架构核显……但是今天给大家分享的其实并不是这件事。

在刚拿到i9-12900KS的时候，由于种种原因（懒），我并没有用到水冷（风冷又不是不能用），而是使用了下面这款超频三的双塔风冷，怎么说呢，用一款定位跨200W的风冷散热器去压一颗睿频就高达300W的处理器，确实过分了点。

用风冷强压i9大哥的后果就是……不得不降低到全核4.5G来用，频率直接降低了13%，CPU-z跑分也就720左右，3Dmark Time Spy跑分如下，索泰RTX3070Ti AMP这种中端旗舰卡，性能活生生给拉低了一截。

用风冷压i9-12900KS的后果就是待机温度和轻度负载温度虽然不高（50+），但是只要大核动起来，温度立刻上80+，上80有问题吗？当然有，内存控制器性能下降，只能以3200MHz跑，XMP提升到3600MHz都不能稳定使用。

很多人说中高端风冷的效果等同于甚至优于120一体水冷，毕竟不管是大水牛120还是比一些360都贵的ROG飞龙二代120水冷，由于120的“先天缺陷”，散热量就只有那么大。这次我将换上的是动力火车的DL-240 ARGB曜影一体水冷。

该水冷没有将风扇和冷排进行预安装，可能考虑到有些玩家要使用夹板安装法固定在M-ATX的前面板。

冷排底部是一个面积高达55X63mm的的纯铜导热板，经过了镜面处理，手摸上去凹凸感不明显，镜面处理是为了增大与处理器的接触面积。

风扇构成是12V/0.25A的2枚12CM风扇，最大转速1800RPM，最大风量62CFM，使用的是液压轴承，风扇支持目前主流厂商的ARGB同步。

上机效果如图，冷头使用了“深渊镜”设计，不过我要吐槽这个冷头一个缺点：冷头顶部居然用的是类似亚克力的材质，容易被指甲什么的磨花。本来高大上的深渊镜，磨花后视觉效果一下就被拉下来了。

在全核5.1G的环境下再次跑了3Dmark Time Spy，CPU性能比使用风冷时提升了足足35%，这个性能提升是基于DX12环境下全核物理模拟下的性能。和4.5G下的12900KS相比，使用240水冷让图形性能提升了6%。

再说说内存吧，由于温度的下降，内存控制器也能正常工作，让内存得以在3600MHz甚至更高的频率下运行，在将XMP切换到3600MHz后，内存的吞吐性能提升了4%到9%，全核心频率也从只能限制4.5GHz，到睿频到全核5.1Ghz。

16G大容量内存对超频上限有一定限制（颗粒越多通讯同步难度越大），所以我又换了一对以前用过的阿斯加特洛极W3 8G内存，通过微星Z690刀锋钛的Mem try it!!!，成功将内存频率提升到了4000MHz，散热如果差一点，别说内存超频了，估计连XMP都难以保持。

再看下对内存异常敏感的CS GO，相比3200MHz，使用240一体水冷后CS GO平均帧数提升了3.2%。

所以说240水冷的极限在哪？我个人认为i7-K系列就是这款300出头的240一体水冷极限，12900KS在放开功耗和睿频的前提下，功耗可达300W，其实不是240一体水冷能应付的了。那么今天给大家的分享就到这吧，明天我再换一款2000多的360水冷试试，争取把这颗12900KS的IMC体质摸个透亮。