CINNO Research产业资讯，LX Semicon（乐尔幸半导体）正积极筹划将“梦想基板”——玻璃板，作为公司的新兴业务增长点。据悉，公司内部已着手研究进军玻璃板市场的策略，并于近期与多家核心合作企业进行了接触。

据行业1日消息，LX Semicon正全力推进其玻璃板领域的新业务计划，旨在开拓这一前沿市场。

LX Semicon大田园区

当前，2.5D封装技术中广泛使用“中介层(interposer)”基板，用于连接AI半导体与HBM（高带宽存储器）。中介层通过插入到芯片和PCB（印刷电路板）之间，起到物理连接的作用。

目前，中介层的主要材料是硅和有机物。硅虽然性能较好，但存在成本过高的缺点。而成本较低的有机中介层不耐热且表面粗糙，不适合用于形成细微电路。

相比之下，玻璃基板凭借其光滑的表面、耐高温、高效率及相对低廉的制造成本，成为众多半导体巨头（如三星电子、台积电、英特尔）所积极引入的优选材料。

LX Semicon自今年上半年起，便着手探索将玻璃基板作为新业务的可行性，并已与掌握玻璃介质制造核心技术的多家企业（包括擅长TGV技术的企业）建立了联系。

TGV技术通过在玻璃板上精细钻孔并镀铜，实现了半导体芯片与玻璃基板之间的电路连接，为玻璃基板的应用奠定了坚实基础。

若LX Semicon成功进军玻璃板业务，预计未来其业务结构或将迎来重大调整。

作为一家在显示器驱动芯片（DDI）、定时控制器（T-Con）及电源管理半导体（PMIC）等领域深耕的Fabless企业，LX Semicon目前高度依赖向LG显示供应DDI产品，占比高达销售额的90%。为打破这一业务结构的偏重，公司一直在积极探索多元化发展路径，包括SiC（碳化硅）等新一代电力半导体材料及针对汽车市场的散热基板等。

尽管散热基板项目已在汽车市场展现出积极进展，但SiC的商业化进程仍面临挑战。在此背景下，LX Semicon正积极寻找并培育新的业务增长点，以确保公司的持续发展与竞争力。