8月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司发布2024 年半年度报告。2024年1-6月，汇成股份实现营业收入67,365.18万元，较上年同期增长20.90%。其中2024年第二季度实现营业收入35,834.97万元，同比、环比均增长超过13%，单季度营收创历史新高。公司营业收入的增长主要得益于2023年6月董事会审议通过可转债预案后，公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，并于2024年初起逐步释放新增产能，客户订单持续导入，公司出货量持续增长。

2024年1-6月，汇成股份归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元，较上年同期下滑27.26%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元，较上年同期下滑19.72%。报告期内，公司净利润同比下滑主要系：（1）为快速实现新增产能落地，公司自2023年6月起以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，新增设备折旧摊提等固定成本较高，报告期内产能利用率尚处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比有所下降；（2）为加强人才梯队建设，公司于2023年6月实施股权激励，本报告期内分摊的股份支付费用较上年同期增加1,368.33万元；（3）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述财务费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。自2024年7月起，随着新客户及新产品订单持续导入，公司产能利用率已提升至相对较高水平，盈利水平有望进一步实现修复。

报告期内，汇成股份经营活动产生的现金流量净额同比增长101.72%，主要是上年同期受预收货款影响回款减少，而本报告期营业收入规模增长，销售回款较上年同期有较大幅度的增长。

汇成股份正稳步推进可转债募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”及“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施，旨在扩大在AMOLED、硅基OLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，增强主营业务盈利能力，为公司后续持续增长奠定基础。

汇成股份本报告期研发投入4,123.41万元，较上年同期增长10.39%。报告期内，公司新获发明专利9项、实用新型专利30项。截至报告期末，公司累计获得发明专利38项、实用新型专利415项、软件著作权2项。

报告期内，汇成股份完成2023年度分红工作，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利8,244.06万元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。

截至2024年6月30日，汇成股份已累计回购股份1,111.90万股，占公司总股本的比例约为1.33%，已支付的总金额为9,345.52万元。