在2024年10月13日举办的第三届OpenHarmony技术大会硬件生态分论坛上，来自业界的技术专家围绕共建共享高质量硬件生态主题，聚焦OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)芯片、设备、外设等南向生态，分享了芯片适配和开源、海思芯片、龙芯、RISC_V、星闪、PC、外设、PCBA、驱动解耦等方面的最新进展与技术方案，展示了OpenHarmony在物联、超高清、智能空间、交通、金融等领域的实践成果，探讨了OpenHarmony硬件生态高质量发展所面临的挑战与机遇。与会专家与嘉宾共同展望了依托OpenHarmony系统共促硬件生态繁荣发展、共筑万物智联未来的美好愿景，为南向硬件生态的下一步发展方向提供了指引。据了解，截至目前，OpenHarmony社区已有780余款产品通过兼容性测评，覆盖金融、超高清、教育、商显、工业、警务、城市、交通、医疗等领域。

　　OpenHarmony硬件芯片工作组组长谭鹏举、上海海思产品管理总监刘总监、江苏润和软件股份有限公司副总裁刘洋、广东九联开鸿科技有限公司CEO钟义秀、深圳开鸿数字产业发展有限公司硬件产品部部长唐锦华、广东龙芯中科电子科技有限公司技术总监毛小川、OpenHarmony硬件外设工作组副组长冯志强、深圳市证开鸿科技有限公司副总经理付庆、鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司产融方案总经理连志安、OpenHarmony RISC-V SiG副组长邰阳、福建汇思博数字科技有限公司运营总监邱熠龙、诚迈科技(南京)股份有限公司鸿志事业部高级研发总监陆志刚、深圳开鸿硬件生态科技有限公司市场营销总经理王旭等技术专家出席论坛并发表演讲。本次分论坛由润和软件星闪生态总监李思同主持。