中国芯片技术成了“世界第一”了？

全球芯片市场，真正有实力的国家并不多，美国算一个，韩国算一个，我国也算一个。然而，前段时间韩国一家科研机构39名技术专家公布了一份报告显示，截至2024年中国在许多半导体领域的基础力量方面已经反超韩国。

这段时间，美国智库也传来消息称，我们亲手培养了最可怕的对手，中国在芯片研究的数量和质量上也领先了美国。

中国芯片超过韩国我们可以理解，一方面，存储芯片是韩国三星、SK海力士的拿手活，但长江存储、长鑫存储已经完成了国产替代。另一方面，芯片制造环节，三星即便有ASML的EUV光刻机，但始终无法生大量生产3nm芯片，当初能在制造技术方面超过台积电抢下苹果订单，还得拜梁孟松所赐。

那美国这又是唱哪出啊？怎么开始唱红脸了？之所以他们这么说，或许与这些因素有关：

其一、芯片制造技术的提升

在高端芯片方面，美联合日本、荷兰控制中高端光刻机供应，并且不允许美芯片巨头向华为等中企提供高端芯片，这反而让中国芯片制造技术取得了重大突破。比如国产的7纳米或等效7纳米制造工艺，就是通过老旧的DUV光刻机，经过多重曝光之下实现的。关键在于，华为麒麟芯片的下放、手机业务重回国内市场第一，印证良品率已经提升到了良好的水平。

要知道，良品率是衡量芯片制造技术的一个关键指标，尤其是中高端芯片，设计的复杂程度和制造难度非常高，生产过程中任何微小的变化或材质中含有细微的杂质，都会大幅影响芯片的良品率，尤其采用3D封装技术，难度会再上一个等级。

但我们就是做到了，外界甚至一度给予这样的评价，相同工艺下甚至更先进、更复杂，成品芯片的性能也能赶上世界第一梯队。

简单来说，研发和生产技术，中国芯片已经不落后了，只是缺少EUV光刻机。

其二、学术研究方面

根据美智库发布的报告显示，中国在芯片设计和制造方面的研究论文数量是他们的两倍，2018-2023年期间，全球发布了约47.5万篇与芯片相关的论文，中国以16.08万篇论文排名第一，这一数量超过了第二名美国、第三印度、第四日本、第五韩国的总和，稳居榜首。其中中科院、中科院大学、清华大学贡献的论文数量位居榜首，而在被引用的文章数量统计中，前10名有9家是中国的科研机构或相关组织。

这意味着中国在芯片领域的技术创新和科研实力在不断增强，自主研发方面的努力也在不断进取，影响力也在扩大，甚至已经成了“别人家的孩子”被学习和模仿。

也就是说，时代已经变了，至少学术研究局领域我们已经领先了。

其三、AI领域

人工智能对于中国而言是一个转折点。

人工智能主要可以分为两个方向，一个是训练，也就是创建人工智能大模型的过程。一个是推理，部署它们以供用户使用，响应用户的需求。训练大部分情况只发生一次，而推理则是每天上亿甚至数十亿次的访问。

所以后期的AI大模型比拼的是AI芯片的推理能力，这一过程并不依赖于芯片的制造工艺和性能，比拼的是集群，也就是说只要增加芯片数量，就可以弥补这一差距。

在这一方面，国内企业是数不胜数，比如寒武纪的思元370芯片，推理性能直接碾压英伟达A100，升腾系列芯片，壁仞、摩尔线程的芯片，都有不俗的市场表现，这些都是英伟达的国产替代品。重要的是，中国拥有全球最大的芯片市场，能为中企提供肥沃的土壤，通过市场优势逐步提升科研能力和综合实力。

或许正是因为这些情况，美科研机构才断定，中国芯片其实已经领先。

其实他们最大的错误，是低估了中国人的钻研能力，忽视了中国科技进步的力量和速度，这点不止是在半导体领域，航空航天、高铁技术、新能源等种种案例充分表明：每一个试图压制竞争对手崛起的结果，最好的情况只是起到延缓作用，最坏的情况则是加速其发展，培养出了一个可怕的对手！