对于体积小巧的散热设备，其产品设计所侧重的更多是兼容性考量，如小塔的歪脖子避让内存，ITX平台的有限空间和高度之类，而散热性能往往则是其次，而随着焊接、底座以及热管工艺技术的改良，类似的产品却会有不同程度的提升，就在上一年的这个时候，管家给测试机整了两个来自乔思伯的HX4170D，经过一段时间的使用后给大家做个开箱上机分享一下~

这次入手的乔思伯HX4170D包含两个版本，一个是白色RGB版本，另外一个则是纯黑无灯版本，而包装则基本相同，均采用黑色彩包设计，包装信息直观明了，从信息种可以看到，HX4170D主要特点在于45.3mm高度以及基于170W TDP设计。

包装正面

主要特点

从标称规格参数来看，白色RGB版本和黑色版本基本是一致的，差异仅为散热主体颜色以及风扇灯光而已。

白色RGB版参数

黑色版参数

黑色版全套附件一览

白色RGB版全套附件一览

在附件方面，乔思伯HX4170D两个版本的附件都相当丰富，除了散热主体和风扇外，还包含了LGA1200/115X/1700扣具套件、AM4扣具套件、手拧螺丝工具、绝缘垫片、?力熊导热硅脂以及硅脂涂抹铲，尤其是导热硅脂，就非常符合玩家口味。

乔思伯HX4170D本身为4热管下压式CPU散热器，白色RGB版本和黑色版造型上基本一致，散热器实际尺寸为95mm x 95mm x 45.3mm，散热片总数为50，作为一款面向ITX平台的散热器来说，其兼容性表现是值得认可的。

黑色版本体

来到散热器主体部分，乔思伯HX4170D使用散热器表面黑化处理+镀镍纯铜底座+4热管+双回流焊工艺组合，散热主体尺寸为95mm x 95mm x 32.3mm，热管规格为常见的6mm规格，散热器主体四面采用5条扣fin加固，能有效减少物流运输带来的形变问题。

黑色版散热器主体

侧面扣fin加固特写

4 x 6mm U型回流焊热管

乔思伯HX4170D在纯铜底座的基础上做了镀镍处理，而仔细观察触摸的话，可以发现底座存在同心圆纹路特点，另外，底座区域热管做了轻微压扁处理，可以认为这是出于散热器高度上的考量。

镀镍纯铜底座（安装前记得撕掉保护贴）

白色RGB版本体

白色RGB版HX4170D相比同期同类ITX下压式CPU散热，在表面漆料处理上更加平整，没有小气泡突起和厚薄不均的问题，在扣fin区域会特别突出，可以说在细节处理上相对比较到位。

白色RGB版散热主体

热管区域特写

白色RGB版扣fin特写

镀镍铜底座

同心圆纹路（作为微凸处理吗？）

来到原配风扇部分，乔思伯HX4170D原配是一款9cm九叶的薄扇，工作规格为12V/0.3A，风扇本身采用FDB动态液压轴承，风扇两面四角带有橡胶减震垫，风扇框体侧边做了适当加强，风扇标称转速为600~3300RPM并支持4PIN PWM调速；实际使用中，由于风扇口径较小，风扇较为静音。

黑色版原配9cm风扇

风扇背面

框体侧面做了加强

虽然乔思伯HX4170D的白色版是带RGB灯效的，但风扇本身并没有ARGB控制线，灯光是默认RGB循环而已，当然了，能否灯控这个特性好不好也是见仁见智的，毕竟走线是否方便对于ITX平台也是一个参考因素。

白色RGB版本风扇

只有4PIN温控

最后给硅脂来个特写

对于灯光什么的我就不多说了，图一乐图一乐，有图就足够乐了，对吧？

散热器高度和主板MOS散热刚好齐平

给人一种紧凑的视觉体验

循环灯效什么的比较简单

灯效转啊转

我真的不是在水长度

换个角度放大特写

大概就这样吧

本次测试中，管家使用英特尔I5 12490F+MSI PRO B660M-A DDR4，BIOS设置为开启XMP 3200+GEAR1，在BIOS中把功耗限制设置为最大值（你可以理解为无限制）；测试系统为WIN10 22H2（19045.2364）；测试环境为开放式平台，测试时间为2023年广东2月初，室温18~20度。

测试系统信息

CPUZ截图

BIOS频率部分设置为自动

功耗限制拉至最大值

本次测试分为默认风扇转速模式和风扇全速模式，测试项目为AIDA64单钩FPU浮点运算烤机，测试成绩仅作参考。

默认主板风扇转速控制

在主板默认转速控制下，通过AIDA64的单钩FPU负载12分钟，此时处理器工作在全核4GHz，温度读数为67度，风扇转速读数为2419RPM，噪声有但并不算明显，整体表现比较理想；当停止烤机2分钟后，温度迅速回落至34度，此时风扇转速读数为730RPM，相当安静。

AIDA64单钩FPU浮点运算烤机67度（主板默认转速控制）

烤机结束温度下降至34度，转速730RPM（主板默认转速控制）

通过在主板中关闭风扇转速控制，实现风扇全速3300RPM，在风扇全速状态下，AIDA64单钩FPU烤机10分钟，温度稳定在63度，相比主板默认转速控制的2400RPM低了4度；在停止烤机2分钟后，处理器温度迅速回落至27度，比主板默认转速控制低了7度；当然了，全速下代价是噪声明显，管家个人建议搭配12490F使用的用户使用默认转速控制即可，这样可以获得相对安静的使用体验。

风扇全速3300RPM

AIDA64单钩FPU浮点运算烤机63度（风扇全速）

烤机结束27度（风扇全速）

在本次开箱上机试玩中，乔思伯HX4170D下压式CPU散热器是可圈可点的，95mm x 95mm x 45.3mm的小巧身材让其拥有相当不俗的兼容性表现，在MATX主流主板中，45.3mm高度刚好和主板MOS散热齐平；原配风扇转速600~3300RPM，在4条6mm回流焊热管和50片散热片加持下，应对12490F这类主流性能处理器游刃有余，同时亦保证了待机状态下的静音表现；多重扣fin加固散热主体，散热器表面漆料处理平整且纯铜底座做了镀镍处理，在细节上颇为用心，值得认可。

管家认为，乔思伯HX4170D是一款面向主流性能处理器的下压式CPU散热器，其小巧身材带来的主板兼容性非常亮眼，适合使用主流性能处理器的ITX玩家选择。