在智能手机的心脏——处理器领域，新一轮的性能较量已经打响。根据最新的数据和测评汇总，联发科的天玑9300和高通的Snapdragon 8 Gen 3无疑是当前市场上的两大明星。

天玑9300以其"全大核"CPU架构和强悍的12核GPU Immortalis-G720赢得了性能称王的美誉。在Geekbench 5测试中，单核成绩达到1602分，多核更是高达7368分，直接称霸机圈。GPU方面，在GFXBench Aztec Ruins 1440P的测试中，天玑9300跑出了99帧的成绩，性能暴增40%以上，显示出其在图形处理上的绝对优势。

紧随其后的是Snapdragon 8 Gen 3，高通的这款处理器在AI特性上做了巨大提升，CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，同时在能效上也有显著提升。特别是其AI引擎，能够运行生成式AI模型，预示着智能手机AI应用的新时代。

Apple A17 Pro继续搭载苹果自家的高性能CPU和GPU，以及进一步升级的AI能力，由台积电3纳米制程生产的处理器，是全球首款量产的3纳米制程芯片，190亿个晶体管。仅仅搭载在iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro。

Exynos 2400三星的力作，采用4纳米4LPP+工艺，并支持扇出式晶圆级封装技术，提升了散热能力和多核性能。其GPU Xclipse 940基于AMD RDNA3定制架构，提供了改进的游戏和光线追踪性能。

在这份榜单中，Apple A16 Bionic和Dimensity 9200 Plus也不容小觑，前者以其卓越的能效比和性能表现稳居市场前列，后者则在AI和游戏性能上有所提升。

Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 9200和Dimensity 8300也各有千秋，它们在不同的性能测试中展现出各自的优势。Apple A15 Bionic虽然已经面世一段时间，但其性能依然强劲，特别是在单核性能上，依然是行业的标杆。

这份处理器排行榜不仅展示了各大厂商的技术创新，也预示着未来智能手机性能的发展方向。随着技术的不断进步，我们有理由相信，下一代的处理器将会带来更加出色的性能和更加丰富的应用体验。图片来自网络，侵删!

文/木人正

编/科讯知道

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