5月16日消息，金安国纪披露投资者关系活动记录表显示，今年一季度电子行业景气度回升，覆铜板市场行情自 2 月下旬起有所回暖，受此影响，公司覆铜板销售量价有所回升。

目前，公司销售订单情况良好，对于覆铜板未来市场的具体走向，主要看电子行业景气度的持续情况。

金安国纪表示，为提高公司经营业绩，公司将进一步推进覆铜板业务健康稳定发展：

（1）加大市场开拓力度，准确把握市场动态，充分利用公司的产品特点，实施灵活的营销和价格策略，有效扩大公司产品的市场占有率。积极关注市场变化，加强客户服务与管理，控制应收账款风险。

（2）进一步释放宁国金安新厂的产能，提高公司产量，降本增效。

（3）持续加大研发力度，推进技术创新，工艺改造，进一步丰富覆铜板的品种，提高覆铜板产品的竞争力。同时，稳健推进公司其他板块业务发展。

资料显示，金安国纪从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用 FR-5、FR-4、CEM3 等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜 板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。