在9月份的新品发布会上，华为的余承东透露了华为的最新动态。他表示，问界M9手机不仅支持最新的通信制式，更能在不显示特定标识的情况下，就呈现出最新的制式支持。这一表述，不仅展现了华为在通信技术上的领先地位，也进一步印证了华为在自主研发和创新方面的实力。余承东的言下之意是，华为已成功突破了美国制裁的5G制式问题，尽管在明面上不便公开宣传，可能是为了避免进一步激怒美国。然而，这一技术成就已在新发布的手机中得以体现，其中华为最新款的手机在核心技术上已完全突破了美国的技术封锁。近日，国外权威机构TechInsights就针对华为Pura 70 Ultra发布了一份详尽的拆解报告，其超高的国产化率令外媒震惊。在报告中，TechInsights深入剖析了华为Pura 70 Ultra的关键射频组件，并对华为在5G无线电设计方面的卓越成果给予了高度评价，这进一步彰显了华为在技术创新领域的领先地位。报告揭示，华为Pura 70 Ultra不仅在中国本土制造，更在技术上取得了显著突破。这款手机与Mate 60系列共享众多移动射频架构，其芯片供应主要来自海思、中国电子集团以及昂瑞微等国内企业。具体而言，Pura 70 Ultra中的FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC以及UHB L-PAMiD组件均由华为旗下的海思精心打造，而MSS SoC则由中国电子集团倾力奉献，MMB PAM组件则由昂瑞微精湛制造。尽管MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD的供应商未明确标注，但产品型号中的“CN”字样已充分展现了这些射频芯片的国产身份。这一系列成就，不仅彰显了华为在推动“中国制造”战略上的坚定决心，更展示了其在技术创新与国产供应链整合方面的卓越实力。

除了射频组件的全面国产化，华为Pura 70 Ultra还融入了前沿的双卫星通信技术，同时兼容北斗和天通两大网络，这一功能的实现得益于中国电子的MSC06A MSS SoC与海思的Hi1105GFCV120的强强联合。此外，该手机的核心部件几乎全部实现了国产化，包括处理器、电池、副摄镜头、散热系统以及声学元件等，仅主摄采用了索尼传感器，整体国产化率极高。华为在创新与供应链方面的这一重大突破，不仅彰显了企业的实力，更凸显了中国制造业在转型升级和国际竞争力提升方面的巨大进步。

随着“中国制造”战略的持续推进及华为等中国高科技企业的迅猛崛起，中国核心供应链在全球市场的地位必将更上一层楼。展望未来，凭借自主创新与国产化替代策略，中国企业将逐步提升自身的技术水平，并扩大品牌在国际市场上的影响力。对于华为等企业如何引领中国制造走向全球，您有何见解？期待您的评论、点赞与分享。