作为近几年非常流行且实用的无线技术，LoRa以其低功耗、长距离的特点广泛应用于物联网领域。目前市面上的LoRa模块通常只支持Sub-GHz频段，而Sub-GHz和2.4 GHz频段相结合的LoRa模块会怎么样呢？
为提供更优的性能和更高的灵活性，亿佰特基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™LR1121芯片为核心自主研发了双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块——E80-xxxM2213S系列。模块发射功率分别为22dBm和13dBm，内部集成工业级48MHz高精度低温漂晶振。
• 第三代多频段LoRa芯片方案
LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4 GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。LR1121的设计符合LoRa Alliance®发布的LoRaWAN®规范的物理层要求，同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。
低功耗高灵敏度LoRa/(G)FSK半双工射频收发器，内置低噪声系数RX前端，增强LoRa/(G)FSK灵敏度。
• 兼容性强
在Sub-GHz通信下，与SX126x器件完全兼容，并符合LoRa Alliance®定义的LoRaWAN®标准。在2.4GHz通信下，与SX128x器件兼容（除FLRC调制），并符合LoRa Alliance®定义的LoRa标准。
• ISM频段
全球ISM频段支持范围为150-960MHz（Sub-GHz）和2.4 GHz，以及2.1 GHz s频段。不同的频率上进行通信，提供更多的灵活性和可靠性。
• 通信距离远
最大发射功率22dBm@Sub-GHz、13dBm@2.4GHz，软件多级可调。理想条件下，通信距离可达5.6km@433MHz、5.6km@868MHz、2.6km@2.4GHz。
• 其他功能
» 芯片内置LR-FHSS调制器，支持2.4 GHz频段的远程跳频扩频。
» 集成PA调节器电源选择器，简化双电源设计，单板实现最高射频输出功率+15/+22dBm（仅Sub-GHz）。
» 内置DC-DC供电电路，功耗表现更低，系统更稳定。
» 能够支持世界范围内的多区域BOM，电路可自适应匹配网络，以满足监管限制。
» 硬件支持基于AES-128加密/解密的算法。
» 模块包含48M高速晶振/32.768k低速晶振。
» 工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用。
» 双天线可选（IPEX/邮票孔），用户可根据自身需求选择使用。
应用场景LoRa双频模块通过支持两个不同频率范围，提供更好的灵活性和性能，适用更多物联网应用场景。如：智能电表、楼宇自动化、智慧城市、零售店传感器、街道照明、倒车雷达、资产跟踪、遥控应用、无线电遥控玩具和无人机等应用。
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