7月29日，据博主@数码闲聊站 在社交平台上爆料，某厂的中端线新机采用1.5K双曲屏、50MP大底椭圆摄像头模组、塑料中框以及短焦光学指纹的配置。结合现有曝光消息来看，该机可能为红米Redmi Note14系列手机。

另外，该博主还盲猜到这款中端新机的超大杯将会搭载天玑处理器，采用第二代台积电4nm制程工艺、主频峰值达到3.0GHz的移动平台。这一处理器参数与联发科在今年7月发布的天玑7350接近，基本可以确定该处理器就是天玑7350。

值得提及的是，前不久Redmi Note14系列手机的背部设计草图（右图）也被曝光出来，或采用圆角正方形的后摄模组，预计无潜望长焦。