众所周知，由于美方出台芯片管制措施，导致越来越多的国家开始发展独立、自主的芯片产业链。今年下半年，华为Mate60Pro的突然发售，再度引发了国内外手机芯片巨头的关注。与此同时，国产芯片也再度传出了好消息，国内另一大手机芯片巨头联发科，宣布3nm芯片成功流片，国产手机芯片迎来大突破，高通或将成为最大的输家。

联发科3nm芯片成功流片

据了解，随着科学技术的不断发展，芯片的代工工艺也得到了进一步的迭代。以台积电7纳米工艺为首的先进代工工艺，逐渐发展到了3纳米以及2纳米制程。芯片的制程精度越高，单位面积内所堆叠的晶体管数量也就会越多，芯片综合能效比也就会越高。

与PC端处理器不同的是，手机芯片要更加追求极致的能效比。在性能大幅度提升的同时，功耗反而要较上一代产品给降下来，才算是一颗成功的产品。

目前，很多手机处理器的性能是严重过剩的，只不过由于代工工艺、散热方案等问题，无法在手机端体现芯片产品的全部性能。市面上主流的4nm芯片，单核成绩已经可以达到5000分左右，这个分数对比个人电脑使用的处理器性能都不逞多让。

与前几代的产品类似，先进制程工艺可以显著提升芯片的能效比。3纳米芯片较上一代的产品，综合能效比提升了10%左右。作为台积电的大客户，美国科技公司苹果第一批采用了3nm的芯片代工方案，在今年发布的iPhone15Pro以及15ProMax系列的机型中，适配了新一代的3nmA17处理器。

国产芯片传出好消息

根据国产芯片巨头联发科公开的消息，基于台积电3纳米制程工艺设计的芯片已经成功流片，预计将在2024年进行量产。这也就意味着，联发科在芯片设计的制程工艺采用上，要领先美国的芯片设计公司高通一步，率先完成3纳米芯片的投产。

联发科作为世界第一大手机芯片供应商，在手机微处理器领域，联发科的出货量已经连续三年超过美国企业高通。如今，3纳米工艺的芯片投产，势必会对美国芯片企业高通带来更大的影响。加上今年手机SoC出货不景气，美企高通的“冬天”已经来到。

高通或成为最大输家

今年三季度，高通方面曾向外界放出风来，称“今年第三、第四季度，很有可能无法从华为身上获得任何实质性的收入。”显而易见，当时的华为就已经拥有了芯片的替代方案，并开始减少对高通4G手机芯片的采购。

出去华为麒麟之外，小米、OPPO、荣耀，近期也在芯片设计领域有了“大动作”。开始向外界招聘手机SoC的设计人才，并对旗下负责芯片设计的子公司进行增资等。这可能意味着，国产芯片将会在近几年出现一次“大爆发”。

这个“大爆发”的后果，或将导致高通成为手机SoC领域的最大输家。美方的芯片管制，不仅没能遏制国内芯片产业链的发展，反而迫使更多的中国企业加入到了自主研发芯片产品的行列中来。加上联发科抢先高通一步公开3nm芯片流片的消息，高通在高端旗舰新品市场的地位，已经不再像之前那么稳固。

另一方面，国内已经逐步适应了美国的极限施压，高端芯片产品的“断供”，不仅没能导致国产芯片产业链的供应出现巨大问题。反而是推动了相关产业链的国产化替代，华为见招拆招，发布了Mate60Pro系列的手机旗舰，也让美方对华芯片管制的目的再一次的落空。

综上所述，国产芯片产业链的快速发展，逐渐打破了美方针对半导体产业的“操盘”计划。今年上半年，日本、荷兰、美国刚达成三方协议，下半年ASML就对光刻机设备的出口问题进行澄清，并明确表示截止到2024年1月1日之前，包含NTX2000i系列以及更先进的DUV光刻机，都可以交付给中国企业。

这意味着美方对华采取芯片制造设备管制的策略失效，凭借ASML供应的光刻设备，国内现阶段的芯片代工产能扩建将不成问题。未来等到国产光刻机突破，ASML为了维持自身的市场地位，还会把更先进的设备给卖到国内。

一来一回，美国的芯片管制，只是限制了诸如高通、英特尔等美国芯片企业的发展，对于国内反而并没有造成什么实质性的影响。高端的芯片进口不来，国产科技厂商可以使用性能差一些、功耗高一些的产品进行替代，不会陷入到完全没有芯片可以使用的局面。

美国的芯片公司则由于出口数量的急速下滑，不得不面临大规模裁员、缩减资本开始的困境。这种局面一旦形成，对于美国芯片产业的创新能力，也会造成严重的打压。所以说，这次联发科3nm芯片的成功流片，也意味着高通等美国企业将逐步走下“神坛”成为市场中最大的输家。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！