2025年4月2日，复旦大学实验室里的一块金黄色芯片突然成了全球科技圈的焦点。这块芯片名字叫“无极（WUJI）”，别看它只有指甲盖那么大，里面却塞了5900个晶体管。更厉害的是，它用的是二维半导体材料，厚度只有0.65纳米——也就是头发丝的十万分之一。这个成果直接打破了国际纪录，比之前奥地利团队在2017年做的115个晶体管多了整整51倍，相关论文当天就登上了《自然》杂志的封面。

复旦大学的包文中研究员打了个比方：“以前造芯片像是在石头上刻字，现在就像在豆腐上绣花。”因为二维材料太薄太软，稍微用点力就会弄坏。为了搞定这个难题，团队花了整整五年时间，从材料生长到电路设计全链条都是自己摸索出来的。

现在手机电脑用的芯片基本都是硅做的，但硅的物理极限快到头了。科学家们发现，像二硫化钼（MoS₂）这样的二维材料，厚度只有一个原子层，功耗只有硅芯片的十分之一。不过这种材料特别难伺候，用化学气相沉积法（CVD）做出来的材料经常坑坑洼洼，缺陷率高达15%。

复旦团队这次用AI帮忙，把材料缺陷率压到了0.23%。他们还在12英寸的晶圆上做出了均匀的单层材料，这尺寸比之前实验室里的小打小闹大了好几倍。用包文中的话说：“我们给每道工序都上了双保险，就像给豆腐裹了层保护膜再下刀雕刻。”

芯片制造有112道关键工序，参数组合多到根本算不过来。团队前几年攒了5.6TB的工艺数据，这次直接喂给AI模型。用博士生敖明睿的话说：“AI就像个超级厨师，一晚上能尝遍所有调料组合。”比如在优化接触层工艺时，AI只用了三天就找到最佳方案，把接触电阻从1200欧姆·微米降到了200。

靠着这招，他们做出了900个反相器阵列，测试发现898个都能正常工作，良率冲到了99.77%。这个数字把国际同行都看傻了——之前大家能做到80%就算烧高香了。

“无极”芯片用的是开源的RISC-V架构，能跑37种32位指令，做加减法能算到42亿次。这个选择很有讲究，现在国外有些公司动不动就用专利卡脖子，用开源架构就不用看别人脸色了。数据显示，中国企业对RISC-V的贡献度三年翻了一倍，现在已经占到全球的37%。

团队还留了个后手——70%的工序能用现有硅基产线完成，剩下20多项核心技术都申请了专利。用周鹏教授的话说：“我们要让技术从实验室走进老百姓家。”

《经济学人》杂志说“无极”现在还是“实验室玩具”，毕竟它主频只有1kHz，和商用芯片差得远。但台积电已经悄悄开始测试二维材料和硅基芯片的混合方案，说明这路子确实有戏。

复旦团队自己也清楚，想把芯片量产还得翻三座大山：材料均匀性、长期稳定性测试、还有RISC-V生态建设。不过有国家集成电路产业基金和科技部的专项支持，这些难题应该难不倒中国科学家。就像周鹏说的：“当年5G也是从实验室走出来的，我们有信心再赢一次。”