芯片本来是一个冷门话题，对于我们大众来说，很少会将芯片当做茶余饭后的谈资，但是现在，芯片的重要性已经被几乎所有人熟知，可以说，在当下的各行各业上，芯片已经几乎不可或缺，甚至如果芯片供应不足，还会影响行业或者企业的发展。

其中要说最具代表性的可能就是华为，华为本来具备优秀的芯片设计能力，华为的芯片研发部门是海思，海思曾经做到了全球前十的位置，也是当时国内大陆唯一一个进入全球前十的芯片企业，可见华为的芯片设计能力已经做到了领先水平。

但就是因为我们在制造方面没有跟上，导致华为的芯片迟迟无法量产，这其实也反映了我们国内大陆芯片制造企业上的不足，当然，这有历史的局限性，毕竟我们是追赶者，在芯片制造上，起码晚了十几年的时间，虽然看似十几年的时间不长，但要知道，芯片制造工艺几乎每18到24个月就会迭代一次，十几年的时间，就可以迭代差不多10代。

但现在，我们的芯片制造技术其实已经进步到了7纳米，与最先进的制造工艺已经缩短到了只有两代，能取得这样的技术突破已经难能可贵，而这主要还是因为在芯片制造设备上，老美对我们进行了科技霸权打压，但难道这样我们就没有办法了吗？

其实不然，科技的进步从来不是只有一条路可以走，美企因为起步早，所以它们选择了最好走的一条路，并且制定了这条赛道的规则，本来我们是愿意在它们制造规则的这条赛道去走的，可老美却偏偏对我们施加限制，那我们就创造另一条赛道。

就在整一个月前，被誉为“中国芯片标准”的原生Chiplet小芯片技术标准正式发布，Chiplet小芯片技术也被称之为芯粒技术，简单来说，美企制定的赛道是一颗芯片只能被一次性整体制造，而且只能用同一种工艺，同一种芯片架构。

所以美企的这套传统赛道，就非常依赖先进的制造工艺，因为只有这样，才能集成更多的晶体管，来达到增强性能的目的。但我们的芯粒技术标准，正好反过来，我们将一颗芯片进行了拆分，拆分成很多小的芯片，这些小芯片可以采用不同的工艺和不同的架构来制造，最终在封装环节再集成到一起。

那么有什么好处呢？可以说好处非常明显，因为可以采用不同的工艺，所以成本就下降了很多，因为可以采用不同的架构，所以通过先进的架构就可以不依赖先进的制造工艺，最终再利用先进封装技术，将所有芯片集成到一起，打造出性能非常强大，成本却非常低廉的芯片。

细心的读者已经可以看到，因为我们在芯片设计上的实力已经非常强大，因此芯粒技术正好迎合了我们大陆企业的优势，而在先进封装环节，无论是先进封装技术还是先进封装光刻机，我们都做到了完全的国产化。

就在“中国芯片标准”发布整满月的这时，国产芯片就再次传来了好消息，根据中国海关总署近日公布的数据，我们在2022年进口的集成电路数量整整下降了15%，要知道在2020年时还增长了22%，在2021年也增长了17%，实际上，2022年，我们实现了近20年在集成电路进口量上的首次下降，突破了历史。

可能大家对下降15%的概念感触不深，但这15%的下降，意味着我们进口的芯片减少了几乎整整1000亿颗，而且这还是在全球都处于芯片紧缺的时期，能够实现这样的成绩，简直可以封神了。

之所以我们实现了这样的成绩，离不开我们整个半导体产业的集体努力，这种努力是整个产业链的努力，包括芯片设计工具EDA、芯片制造原材料、芯片制造技术、芯片制造设备、芯片封装技术、芯片封装设备、芯片设计技术以及芯片标准、专利、IP等。

之前央媒曾经发文就表示，要放弃一切幻想，坚持在核心技术上实现自主研发；而中国院士倪光南也指出，核心技术是买不来、求不来、换不来的，很显然，我们大陆企业在这一点上已经给出了自己的答案。

近日中科院方面也表示，芯粒技术是未来几年提升芯片性能的主要技术路径，毫无疑问，我们不仅已经做好了准备，而且已经在诸多领域实现了对进口芯片的替代，而一开始，就是替代1000亿。

实际上，就在不久前，欧洲智库方面就提出，欧洲发展芯片产业，要充分借鉴中国经验。彭博社也曾经发文表示，在近一年增长最快的20家芯片企业中，19家都是中国企业。美媒更是直言，美企在芯片设计上的优势正在动摇。

因此总结来看，在芯片需求方面，我们通过自己的努力，实现了一定程度的自给自足，在芯片发展方面，我们也找到了一条属于自己的发展之路，光刻机巨头ASML方面就曾经表示：物理定律在荷兰与在中国是一样的。言下之意，他们能做到的，中国也能做到，对国产芯片，我们充满了信心和期待。