高通通常需要几个月的时间才能宣布骁龙峰会，届时它将推出其顶级芯片组，该芯片组将为明年上市的高端智能手机提供动力。然而，这次情况完全不同，因为该公司的首席营销官发布了一段视频，称骁龙 8 Gen 4将是圣地亚哥公司推出的第一款芯片。内部Oryon核心，将于10月公布。

高通首席营销官唐·麦奎尔（Don McGuire）在世界移动通信大会（Mobile World Congress）期间出人意料地透露，他在@Snapdragon_UK官方账号上通过X发布了以下视频，称骁龙8 Gen 4将于10月亮相。除了发布月份之外，两分钟的视频没有提供任何其他信息，但这并不意味着我们自己没有收集有价值的信息。

与高通早期的高端智能手机芯片组不同，今年的版本将摆脱ARM的CPU设计，采用提示者所谓的“凤凰”内核，但这里有一个有趣的地方。就像天玑 9300 一样，骁龙 8 Gen 4 预计将放弃任何效率核心，配备全性能 CPU 集群由于采用台积电第二代 3M 工艺批量生产，因此可能会提供无与伦比的多核性能，同时吹捧令人难以置信的效率，也称为“N3E”。

虽然购买骁龙 8 Gen 4旗舰的消费者预计会得到款待，但高通的合作伙伴可能不会得到同样的待遇。毕竟，有了骁龙 8 Gen 3预计售价200美元，一位高通高管暗示，骁龙 8 Gen 4将是最昂贵的智能手机芯片组该公司曾经制造过，这主要归功于那些定制的Oryon内核。这将迫使手机制造商要么出售他们的优质产品，同时向客户收取更高的费用，要么牺牲他们的利润来运送更多的手机。无论如何，高通似乎是那个愉快地走向银行的人。

如果您想了解更多关于骁龙 8 Gen 4 的信息，我们的谣言综述，因此，如果您想正确了解高通的首款 3nm 芯片组，我们建议您查看一下。就智能手机芯片而言，这将是激动人心的一年，我们将一如既往地分享每一步的更新。