据媒体消息,近期老美联合日、荷一起收紧关于芯片制造设备的相关政策。这对于我国科技企业而言,无疑是一个“噩耗”。毕竟一旦芯片制造设备被限制,那么我国半导体行业想要快速发展就变得尤为艰难。
芯片行业产业链上游主要是芯片的支撑产业,比如芯片制造设备、制造材料等。而中游主要是芯片设计、制造以及封装,目前我们的短板主要是在芯片制造方面。芯片产业链下游就是芯片的相关应用产业。
此次我国科技企业取得的进展分别有两项,第一个是华海清科的3D IC领域的减薄抛光一体机正处于客户验证阶段,计划今年能够小批量出货。CMP设备在芯片制造环节中不可或缺,但是此前CMP设备一直被外企垄断。去年华海清科所产的CMP设备实现了28nm制程全覆盖,14nm制程也处于验证阶段。
不仅如此,国际半导体协会还呼吁,如果对我国没有采取像老美那样全面的出口限制规定,那么最终的效果将会大打折扣。该组织提出,老美以及日、荷应该在限制芯片出口的基础上再加强限制相关技术人员的发展。
换句话说,国际半导体协会让上述三方控制半导体人才,不然协议可能是一纸空谈。这一言论无疑是在落井下石,言下之意就是不仅要控制住芯片制造设备,并且还要控制住相关人才,不让其到我国来帮助我国半导体行业进步。