半导体先进封装

视界看商业 2025-01-08 02:05:32

半导体先进封装产业链核心龙头企业盘点

(1)封测公司:长电科技、通富微电

(2)封测设备:耐科装备、华峰测控

(3)封测材料:兴森科技、华正新材

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,国内半导体封测第一龙头(芯片封测营收占比99.65%)。公司的封测服务覆盖各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验。央企重组整合概念,公司实控人变更为中国华润有限公司。 国家大基金持股13.24%。

资料仅供参考不能作为投资依据。

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