半导体先进封装产业链核心龙头企业盘点
(1)封测公司:长电科技、通富微电
(2)封测设备:耐科装备、华峰测控
(3)封测材料:兴森科技、华正新材
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,国内半导体封测第一龙头(芯片封测营收占比99.65%)。公司的封测服务覆盖各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验。央企重组整合概念,公司实控人变更为中国华润有限公司。 国家大基金持股13.24%。
资料仅供参考不能作为投资依据。
半导体先进封装产业链核心龙头企业盘点
(1)封测公司:长电科技、通富微电
(2)封测设备:耐科装备、华峰测控
(3)封测材料:兴森科技、华正新材
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,国内半导体封测第一龙头(芯片封测营收占比99.65%)。公司的封测服务覆盖各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验。央企重组整合概念,公司实控人变更为中国华润有限公司。 国家大基金持股13.24%。
资料仅供参考不能作为投资依据。