在上海国际半导体展（SEMICON China 2025）上，一家名为“新凯来”的深圳企业引爆全球半导体圈，该公司带来的四大类（扩散、刻蚀、薄膜和量检测）产品展示涵盖了EPI、RTP、ETCH、CVD、PVD、ALD、光学量检测、PX量测和功率检测应用在内的三十款左右设备。

在全球半导体产业巨变中，中国正突破量检测装备“卡脖子”难题——新凯来3年攻克13类关键产品，核心零部件100%国产化。新凯来的横空出世，让长江存储、中芯国际等企业连夜调整采购计划，仅设备成本一项，12英寸晶圆产线每年可省下200亿元。而深圳精密机械、苏州纳米城的238家配套企业，已形成从激光晶体到纳米涂层的国产化网络，让光刻机零部件自给率突破90%。

破局密码：一场“不可能”的技术革命

新凯来成立于2021年，实控人是深圳国资，与国内科技巨头关系密切，并且作为“国家队”企业，其董事长戴军同时担任国家大基金二期监事和中芯国际董事，战略地位显著。公司在真空腔体、精密传动系统、光学模块等核心部件上实现全自主设计，上游零部件100%国产化，摆脱对进口供应链依赖。

逆向突围的“中国方案”

当西方禁止EUV光刻机出口时，华为与新凯来选择了一条教科书式的技术路径：

SAQP四重曝光：通过深紫外光（DUV）四次叠加成像，突破物理极限造出5纳米芯片

全固态激光光源：193nm波长、体积缩减50%，摆脱氩气等“卡脖子”材料束缚

纳米级光学系统：长春光机所研发的物镜组精度达0.1皮米（相当于头发丝的百万分之一）

碾压级成本优势

单台设备1.2亿元的定价，仅为ASML同性能机型的1/30；中芯国际测算，12英寸晶圆产线年省200亿。荷兰ASML的专利壁垒，在中国独有的“晶体光源+智能算法”技术前黯然失守。

国家工程：华为上演“科技长征”

十年暗战现曙光

2012实验室提前布局：任正非早在华为年入396亿时，就成立半导体研发“特种部队”

星光工程生死一战：2018年抽调2000名精英攻关，誓要为华为主导芯片生产线

深圳国资委空降救场：通过深芯恒科技注资并购，搭建供应链“防火墙”

重构国产化链条

光刻胶南大光电/容大感光直供

靶材江丰电子替代日本东曹

真空系统新莱应材填补国际空白

验证体系中芯国际/长江存储全程参与

在国际博弈维度，新凯来创造性地构建"技术平行线"策略：针对美国出口管制清单，同步推进三条技术路径——基于国产DUV设备的N+1工艺优化、中微半导体第五代ICP刻蚀机适配方案、以及上海微电子28nm光刻机量产验证。这种多线程攻关模式，使国产28nm芯片综合成本较进口降低40%，良品率突破92%。值得关注的是，新凯来首创的"人才飞地"计划，通过在美国硅谷、瑞典隆德设立研发中心，以柔性引进方式汇聚87名顶尖专家。

其中，ASML前光刻机研发副总裁Erik的加入，使得浸没式光刻机光学系统建模周期缩短60%。这种"开放式创新"模式，在规避技术封锁的同时实现了关键技术反哺。

结语

尽管突破振奋人心，半导体产业的竞争永无终局，ASML的3nm EUV设备已商用，而中国在极紫外光源领域仍需攻坚，SAQP工艺的复杂性和良率问题短期内仍制约商业化效率······面对诸多挑战，中国需在下一代技术研发中保持同步创新。这场科技长征的终极目标，不仅是实现设备国产化，更是构建“基础研究-应用创新-产业生态”的正向循环，为人类半导体文明贡献中国范式。

END