一、前言

8月初，AMD发布了 9000系CPU，但让人奇怪的是，配套的X870E/X870及B850E/B850主板并没有随之一起发布，众多媒体的测试也都是基于X670E或B650主板完成的。好在好饭不怕晚，让玩家期待已久的X870E/X870主板终于在今天正式上市了，三哥也有幸拿到了其中的ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板，下面就让三哥通过这张主板的评测体验来告诉大家，X870相较X670有怎样的提升，以及这张主板究竟值不值得购买？

二、开箱介绍

主板的外包装沿袭了吹雪系列的风格，颜值和辨识度都很高。

背面是主板的参数规格及技术特性介绍。

主板的外观也延续了前作的风格，但这一次PCB变成了全白色，颜值和辨识度更高，同时主板的散热装甲分量更足，覆盖面积也更大了。

主板采用了非常厚实的VRM散热装甲，不仅散热效果出众，而且银白色的外观颜值非常高。同时I/O装甲区域还支持ARGB，玩家可自定义自己喜欢的灯效风格。

灯效展示，这个积木风格的LOGO还是很有意思的。

再来一张。

主板采用8+8pin ProCool ll高强度供电接口，强度和导通性进一步增强。

拆掉散热马甲，可以看出，主板的供电也有所加强，采用了16+2+2供电模组设计，同时搭配的电感、电容、MOSFET等元件规格也有所增强。

供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2206数字控制芯片，主供电MOSFET采用了MPS的MP87691，单颗可承受90A电流，供电能力进一步增强。

插槽方面，由于这一代CPU并没有换接口，所以还是AM5插槽。

主板标配四条DDR5内存插槽，最大可支持到192GB的容量，主板支持AMD EXPO技术，最高可实现8000MHz+（OC）的频率。

主板提供了大量的风扇接口，风扇口采用了防尘塞处理，细节不错；同时配合AI智能散热2.0技术，能够在低温和静音之间找到最佳平衡点。

在内存插槽右下侧，还配备了1个5V RGB接口。

主板提供了2组USB 3.2前置接口和1个20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口。

主板标配了2个SATA 6Gbps接口。

可以看出，主板的下半部分几乎全部被散热装甲所覆盖，这既保证了主板的散热能力，又保持了主板外观风格的统一性，提高了颜值。

拿掉散热片，可以看出，主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽和1条普通PCIe 4.0 ×4插槽。

存储方面，提供了4条M.2插槽，其中2条为PCIe 5.0×4接口，2条为PCIe 4.0×4接口。

主板的第一条M.2散热片采用了快拆设计，轻轻一按就能拆下，完全不用螺丝刀；安装的话，也很简单，扶着SSD往下一按，就卡住了。

M.2插槽的便捷卡扣也进行了升级，安装SSD时，只需一按，就卡住了；拆卸时用手指按住另一头，就自动脱钩了。

显卡易拆设计也进行了升级，这次告别了以往的实体按键，拆卸显卡时无需任何辅助操作，即可直接拆下。

主板的部分扩展接口被设计到了底部，如5V RGB接口、USB2.0接针及风扇接口等，玩家可根据自己的机箱布局及理线计划进行接驳。

网络方面，Intel 2.5Gb有线网卡和联发科MT7925 WiFi 7无线网卡（蓝牙5.4）的组合也是比较厚道的，配合主板的AI智能网络2.0技术，能够让玩家得到更好的网络体检。

音频方面，主板配置了ALC1220P音频芯片，配合音频防护线设计和高品质音频电容，保障了其音效素质。

这一次的升级有一部分还体现在I/O接口上，除了常用的DP、HDMI及普通速度的USB接口外，主板还提供了2个40Gbps的USB 4接口，对此有需求的玩家有福了。另外，非常实用的CMOS清零按钮和BIOS FlashBack接口依然得以保留。

主板背面一览，可以看出，主板的PCB做工是比较扎实的，涂装的图案也很有特色。

三、性能体验

测试平台如下：

为了便于调试，这里选择了裸机平台进行测试。

在测试前，先简单介绍下主板的BIOS。

ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪有默认及雪武战姬两种背景，这里果断将其设置为雪武战姬背景。

目前华硕及ROG大多数主板的操作都能在EZ Mode里实现，如内存X.M.P功能开启、QFan曲线调整、启动项设置、AURA灯效设置、ReSize BAR开关等。

另外，主板还内置了BIOS便捷仪表盘，界面简洁直观，更加方便玩家诊断故障及进行其他操作。

至于需要超频及实现更多高级功能的玩家，则可以到进阶模式来操作。当然，主板也支持AI智能超频和混合双模超频功能，非常适合不擅长手动超频的玩家。

另外，AMD也为9600X和9700X推出了105W BIOS，该主板将这项功能放在了Ai Tweaker项第一行最显眼的位置，大家可根据自身需求考虑是否开启。

Advanced大项一览。

Tool大项一览，该项集成的一些功能还是非常实用的，如ASUS EZ Flash 3 Utility、ASUS Secure Erase等。

其他功能大家用得比较少，这里就不再详细介绍了。

下面开始性能测试，先看看CPU、主板和内存等配件的信息。

另外，此次测试，主板BIOS版本为0505，能够完美开启AMD的105W选项，这里建议大家尽量将BIOS升级为最新版。

CPU-Z基准测试。

为了让大家有更为直观的感受，这里加入了105W BIOS和默认BIOS的成绩进行对比。

CPU-Z基准测试中，105W BIOS相较默认BIOS，单核性能略有提升，多核性能提升幅度较大。

国际象棋基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，单线程性能基本持平，但多线程性能有较为明显的提升。

7-ZIP压缩、解压缩基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，压缩性能和解压缩性能均有较为明显的提升。

CINEBENCH 2024基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，单核性能基本持平，但多核性能有较为明显的提升。

V-Ray CPU渲染基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，性能提升幅度较大。

y-cruncher基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，性能提升幅度十分明显。

图形理论性能测试。

3DMARK Fire Strike基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，总分和物理分略有提升，显卡分则基本持平。

3DMARK Time Spy基准测试。

在该测试中，105W BIOS相较默认BIOS，总分和物理分有一定幅度的提升，显卡分则基本持平。

游戏性能对比测试。

在1920X1080分辨率下，除了个别游戏外，开启105W BIOS后，大多数游戏的帧率都有一定幅度的提升。

2560X1440分辨率下的情况也基本相同。

温度及功耗测试。

CPU烤机温度测试（室温24.8℃），105W BIOS模式下，R7 9700X经过FPU烤机10分钟后，温度达到了95℃左右。

汇总一下，可以看出，开启105W BIOS后虽然性能有所提升，但相应地，CPU的温度和功耗也随之提升。所以，是否值得开启105W BIOS，请玩家自行权衡利弊。对于华硕系的主板来说，开关都可在BIOS里一键完成，非常方便。

四、总结

通过多日的体验测试，ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪的表现还是非常不错的，在做工方面，该主板相较前作，增强了用料和供电设计，各种易拆设计也都升级到了2.0版本，操作更为便捷；在功能方面，这块主板相较X670（E），增加了2个40Gbps的USB 4接口，存储扩展性进一步增强；在性能方面，这块主板的表现也是非常不错的，在各项测试中，成绩出色，未发生失常现象，同时在各种负载比较大的测试中，表现也非常稳定；另外，这块主板BIOS简单易用，更新及时，能够在最快时间推出支持105W的BIOS，对新U的支持度也非常好，这一点还是值得称赞的。

目前ROG STRIX X870-A GAMING WIFI定价2899元，晒单返100元E卡（折合价2799元，相当于与上一代X670E吹雪同价），感兴趣的玩家可以关注一下。

以上就分享到这里了，希望对大家选购主板有所帮助，谢谢欣赏！