“就算大陆有10万亿美元，也造不出一颗芯片。”这是台积电董事长张忠谋曾经说过的话。

因为种种原因，我国的芯片产业确实远远落后于西方国家，所以至今无法自主制造高端芯片，只能眼睁睁地被人家卡脖子。

而与大陆隔海相望的台湾，在美国策划的第四次芯片产业转移中，搭上了顺风车，半导体产业得到高速发展，台积电就是在这样的环境下发展起来。

张忠谋本来是浙江宁波人，在乱世之中，四处辗转，曾在重庆南开中学读过书，后来考入美国哈佛和麻省理工，毕业之后，进入德州仪器担任集成电路部门的总经理，也是德州仪器的第一位中国员工。

在德州仪器工作了20年之后，他看到了半导体的巨大前景，于是回到台湾创立了台积电，经过他的几十年经营，台积电发展成为全球最大的芯片代工厂商。

张忠谋虽然是中国人，但是却没有一颗中国心，反而处处和自己的祖国做对。当年，台积电要收购台湾世大半导体的时候，世大总经理张汝京唯一的要求，就是收购之后，要来大陆投资半导体产业。

为了达成收购，张忠谋假装同意，在收购完成之后，就翻脸不认账，对投资大陆的事情只字不提，气得张汝京抛弃所有的股份，离开台积电，来到上海创立了中芯国际。

在台积电成为世界巨头之后，张忠谋便有了狂妄的资本，他曾经放言：就算中国GDP到达10万亿美元，也造不出一颗芯片。”这一言论曾在当时引起轩然大波，被视为对中国科技产业发展前景的蔑视和质疑。然而，随着时间的推移和中国科技事业的迅猛发展，这一言论如今看来显得有些过时和错误。

实际上，在过去十几年中，中国已成为全球重要的半导体市场和生产基地，拥有一批具有国际竞争力的半导体企业和技术人才。例如，中芯国际、华虹半导体、紫光展锐等企业均在国内外市场取得了不俗的业绩和声誉，北京大学、清华大学等高校也培养了许多杰出的半导体科学家和工程师。

然而，与此同时，中国在芯片制造方面仍存在诸多挑战和困难。首先是芯片制造的核心技术受到西方国家的限制和封锁，例如美国政府对华为等企业的制裁即对中国芯片产业造成了不小的影响。

其次是中国在芯片制造领域的自主研发和创新能力相对较弱，大多数企业仍处于跟随、模仿和代工阶段，并缺乏高端核心技术和知识产权积累。最后是芯片制造过程中所需的原材料、设备、环境等条件也存在一定的瓶颈和不足，例如高纯度硅材料的稀缺性和高昂的采购成本等。

在中国芯片产业慢慢崛起的时候，台积电却选择另一条发展的道路，垂涎拜登政府承诺的高额补贴，远赴美国，投资芯片工厂，以为能够获得整个美国市场。

让他想不到的是，在台积电在美国的芯片工厂正式投产之后，拜登推翻了当初所有的承诺，马上对《芯片法案》中关于企业申请补贴的条件进行了调整，增加了所谓的“护栏”条款。

条款内容就是：申请补贴超过1.5亿美元的企业未来十年在大陆地区成熟工艺不得超过10%，先进工艺不得超过5%。

除此之外，美国还要求得到补贴的企业，要与美国进行利润共享，工艺共享，并且要上交库存，产能以及所有客户资料等商业机密。

本来想在美国市场大赚一笔，想不到却被人家连底都抄了，“台积电”成了“美积电”。

事已至此，张忠谋已经没有办法，只有签订城下之盟，同意所有的条件，并且承诺帮助美国制裁中国芯片行业。

不过，这些都只是他一厢情愿的想法，中国政府已经采取了一系列措施和政策以促进芯片产业的发展。例如，《中国制造2025》计划、芯片产业基金、人才引进计划等均为芯片产业的发展提供了政策支持和资金保障。

张忠谋对美国的跪舔行为，不仅切断自己回中国大陆发展的后路，也将会失败整个大陆的芯片市场。

我们只要保持清醒头脑和务实精神，积极采取措施，以推动自主创新和科技进步为核心，不断提升品质、增强竞争力，就完全可以通过自主研发生产，达到芯片的自给自足。

等到中国大陆的高端芯片走向国际的那一天，台积电将会完全失去竞争力，成为美国的一枚弃子，湮没在历史的长河里。

这一天，很快就到到来！