三星电子近日正式表态称，HBM3E 16层并无商业化需求，这一言论在半导体行业内引发了微妙的紧张情绪。

相比之下，SK海力士在CES 2025上大力推广HBM3E 16层，凸显了市场核心玩家在战略上的分歧。

业内消息，三星电子半导体业务副总裁金宰埈在2024年第四季度财报电话会议上表示：“HBM3E 16层预计不会有客户的商业化需求，但我们已生产样品，并提供给主要客户进行技术验证。”

他进一步补充道：“基于1C纳米工艺的HBM4仍按照原定计划推进，预计将在2025年下半年量产。同时，针对HBM4和HBM4E的定制化HBM项目，也在与客户进行技术合作。”

三星电子的这一表态在半导体行业引发了不小的争议。

尤其是在SK海力士大力宣传HBM3E 16层的背景下，三星电子的观点显得截然不同，强调向HBM4和HBM4E过渡，并对HBM3E 16层的商业化前景持保留态度。

这一战略上的差异，也被解读为三星电子与SK海力士在HBM市场上的竞争策略不同。

HBM3E 16层被视为从12层堆叠向16层HBM4过渡的产品。

当前，Meta和Google等科技巨头正加速自研AI芯片，并对HBM4定制化产品提出需求。

因此，三星电子选择绕开HBM3E 16层，直接押注采用混合键合（Hybrid Bonding）技术的HBM4，展现了其不同的市场策略。

不过，业内专家对HBM3E 16层的需求仍持肯定态度。

一位半导体行业人士表示：“HBM3E 16层的需求确实存在，特别是在高端市场，相关需求正在扩大。”

他进一步指出：“虽然DeepSeek目前采用H800来构建AI芯片，但随着AI市场的进一步分化，HBM技术仍将朝着更高性能方向发展。”