台积电宣布明年启动1.6纳米芯片量产

台积电（TSMC）于2025年1月17日宣布，公司计划从明年开始启动1.6纳米芯片的大规模生产。作为全球领先的芯片代工厂，台积电今年将开始量产2纳米芯片，而1.6纳米芯片的量产将进一步巩固其技术领先地位。

芯片技术进步显著

随着工艺节点的不断缩小，芯片内部的晶体管尺寸也随之减小，这使得在同一面积内可以容纳更多的晶体管。更高的晶体管密度不仅提升了芯片的性能，还增强了能效。例如，2019年发布的iPhone 11系列搭载了7纳米A13仿生芯片，拥有85亿个晶体管；而2024年发布的iPhone 16 Pro Max则采用了3纳米A18 Pro芯片，预计晶体管数量超过200亿个。

新技术应用

在2纳米芯片生产中，台积电将首次采用环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管技术，该技术通过垂直堆叠水平纳米片，使栅极覆盖通道的所有四侧，从而减少电流泄漏并提高驱动电流。而在1.6纳米芯片生产中，台积电将引入背面供电（Backside Power Delivery, BPD）技术，将电源线从硅片正面移至背面，为晶体管腾出更多空间，进一步提升芯片性能和能效。

未来展望

台积电表示，1.6纳米芯片相比2纳米芯片，在相同功耗下速度将提升8%至10%。尽管尚未确定具体时间，但预计未来的iPhone系列将逐步采用更先进的制程技术，继续推动智能手机性能的提升。

（来源：PhoneArena，2025年1月17日）

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/tsmc-volume-production-1.6nm-chips-2026_id166757