编辑 | 梁昌均

历时两年多的比亚迪半导体IPO走向终止。比亚迪发布最新公告称，终止推进比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回相关上市申请文件，待条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪提到，在推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。

新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

比亚迪表示，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，决定终止比亚迪半导体上市计划。

比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，现已发展成为国内最大的车规级IGBT国产厂商。

公告显示，比亚迪半导体的分拆上市进程自2020年12月30日开始，历时近2年，计划通过此次募资26.86亿元。但自去年6月底，获得创业板受理后，比亚迪半导体在A股的上市并不顺利，多次被中止审核。

去年8月，因发行人律所北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止比亚迪半导体上市，在该律所出具复核报告后，又在9月初恢复发行上市审核。但随后又因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所在今年3月底再次中止其发行上市审核。

招股书信息显示，比亚迪半导体2018、2019、2020年营收分别达到13.4亿元、10.96亿元、14.4亿元；净利润呈现下降趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

去年前9个月，比亚迪半导体营收为21亿元，同比增长171%；净利润为3.37亿元，而上年同期为亏损5080.56万元。有分析认为，随着比亚迪半导体加大产能投资，势必会对上市后的业绩产生不利影响，进而影响估值。

在此前全球缺芯的背景下，比亚迪半导体也颇受资本青睐。在上市前完成多轮融资，先是2020年5月，A轮融资引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本等14家投资机构，共获得19亿元融资。

随后不到20天时间，比亚迪半导体又迅速完成8亿元的A+轮融资，引入韩国SK集团、小米长江产业基金、招银国际、联想集团、中信产业基金、中芯国际、上汽产投、北汽产投等30家战略投资者。这两轮融资，比亚迪半导体总计完成了27亿元的融资，投后估值达到102亿元。

招股书显示，目前比亚迪持有比亚迪半导体3.25亿股股份，占发行前股本总额的72.30%，为其控股股东，王传福系实际控制人。此外，发行前十大股东还包括持股2.94%的红杉瀚辰，持股2.45%的先进制造基金，持股1.96%的红杉智辰，以及持股1.72%的小米产业基金等。