在COMPUTEX 2023期间，MediaTek宣布与NVIDIA达成合作，打造集成NVIDIA GPU 芯粒的Dimensity Auto汽车平台，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

联发科牵手英伟达称得上芯片领域的强强联合：联发科是目前移动处理器全球排名第一的企业，2023年第一季度移动处理器出货量高达1.044亿套。英伟达则是在GPU和AI芯片领域最成功的厂商之一，根据摩根大通的预测，英伟达有望在2023年的人工智能产品市场获得60%的份额。

强强联合的目标，是更大的蓝海：汽车芯片。随着智能网联汽车的发展，汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过1000颗,高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过3000颗。有机构预测，预计到2030年汽车智能芯片市场规模将达到1000亿美元，超过手机主芯片的市场规模（800亿美元），成为智能终端领域半导体最大细分市场。

同为移动处理器领域的主要厂商，高通之前已经面向下一代汽车发布了系统级平台：骁龙数字底盘，并推出了丰富的产品和解决方案。联发科自然不会放过汽车智能化的机会，在今年4月17日发布了全新整合的Dimensity Auto 天玑汽车平台，为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力。

不过Dimensity Auto要树立汽车智能芯片的“旗舰”品牌形象，就需要全方位的顶级能力加持。此前联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰曾强调：“从智能手机到智能家居，再到智能汽车，其核心技术都是运算（computing）、高效地连接（connectivity）、多媒体（multimedia）。”

Dimensity Auto 天玑汽车平台包括了 座舱平台、联接平台、驾驶平台、关键组件四大解决方案。联发科在移动处理器领域的技术积累，完全可以覆盖座舱平台、连接平台、关键组件方面对多媒体、网络、ISP等方面的技术需求。而在更考验算力和AI技术的驾驶平台，联发科则选择在自有技术积累的基础上“以开放的态度同生态伙伴在软硬件方面协同合作”。

联发科与英伟达此次达成的完全是深层次的技术合作。一方面的联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，也就是整合NVIDIA的AI和GPU IP；英伟达GPU芯粒通过高速互连技术，与联发科自身的天玑芯粒互连互通。同时，联发科的Dimensity Auto 天玑汽车平台将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，从而获得相关的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等AI智能座舱功能。

联发科副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋认为：“联发科领先的SoC与NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

据Gartner预测，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。此次联发科与英伟达合作，能否发挥出双方的优势，打造出一套汽车领域的“turm-key”交钥匙方案，为智能网联汽车行业带来革命性的变化呢？