近年来，中美科技战争愈演愈烈，其中对半导体行业的打击尤为明显。最近，23种关键芯片设备遭到美国的断供，凸显出中国在半导体领域的依赖性。此举迫使中国的芯片生产商退至90纳米工艺，这对行业的发展势必造成不小的影响。

首先，这将拖慢中国半导体产业的步伐，使其在国际市场上难以与其他国家竞争。目前，中国在芯片设计和制造方面都面临着一些障碍。例如，在芯片制造方面，中国仍然需要进口芯片设备，例如ASML公司的光刻机。但是，在美国的压力下，ASML不再向中国供应光刻机。此举将再次显示中国的芯片行业的脆弱性，这意味着中国将被迫退至更加落后的90纳米工艺，这将影响其在制造高端芯片方面的能力。

其次，在技术和研发上，中国的芯片行业也将受到影响。中美科技战正在导致中国芯片行业的人才“流失”。在美国制裁下，一些中国芯片企业将难以维持运营，甚至宣布破产。这些企业的人员可能会流向创业公司或外国企业。这将导致中国芯片行业的人才流失和技术转移，动摇中国芯片行业的未来。

第三，中国的芯片行业将需要寻求其他替代方案。一些人士认为，中国可以向其他国家的芯片设备供应商进行采购或合作，例如欧洲、日本和韩国的芯片制造商。然而，需要指出的是，这些国家仍然需要依赖美国的关键技术和配件，当它们被美国制裁时，将难以继续为中国提供服务。

总的来说，目前，中国的芯片行业正面临严重威胁。由于美国的制裁和技术封锁，中国芯片制造商将不得不退至更加落后的90纳米工艺。这将影响其在制造高端芯片方面的能力，并且对中国芯片行业的长期发展带来不利影响。因此，政府和企业应该提高警觉，加强国内生产和研发实力，以便减少依赖外部供应商，在未来能够更好地应对科技战。