编译/VR陀螺

早些时候，Meta内部曾有一个自研芯片计划，这些芯片旨在用于旗下的可穿戴消费电子产品当中，不过由于企业控制成本的需要，这一计划并未能得到很好实施。而到了现在，Meta经历了2023年的“效率年”之后，这一计划已经彻底宣告结束。

去年10月以来，Meta芯片团队的数十名员工已被解雇，而随着今年新一轮裁员到来，芯片团队可能仅剩与供应商沟通所需的“少数关键人员”。

以AR眼镜为例，一开始的时候，Meta计划为AR眼镜产品设计专用芯片，并用于Ray-Ban Meta以及今年可能发布的代号为Orion的AR产品当中，不过Meta随即改变了计划，转而与高通合作。

Meta可穿戴设备芯片的设计工作由硬件部门的芯片团队负责，消息人士指出，该团队曾为AR眼镜开发三款独立的芯片：一款用于“puck”，即眼镜的非可穿戴处理器部分；一款用于眼镜内部，主要用于图像识别；另一款则是眼镜内部处理器，这些芯片的项目名称分别是 Armstrong、Avogadro 和 Acropolis。此外，他们还计划开发一系列较小的芯片，如电源管理集成电路 (PMIC)，但这些计划也被放弃了。

来源：FORTUNE