宏观经济
1、统计局公布2022年31个省份城镇非私营单位和私营单位的就业人员平均工资数据。非私营单位中，共有18个省份超过10万元，其中前十名分别是上海、北京、西藏、天津、浙江、广东、江苏、青海、宁夏和重庆。其中，上海和北京两地的非私营单位就业人员平均工资均超过20万元，在各省份中遥遥领先。
2、央视新闻四季度，中央财政增发2023年国债1万亿元。发改委会同财政部等相关部门已建立工作机制，正对申报项目开展审核筛选，力争尽早形成实物工作量。为做好项目审核工作，工作机制设置了6个行业审核组，按照有关规定严格开展项目筛选。
3、央视新闻我国已与50多个国家和国际组织签署了150多份政府间航天协议，积极拓展国际航天合作。我国风云气象卫星已为全球115个国家和地区提供数据服务，嫦娥四号搭载荷兰、德国、瑞典、沙特4个国家载荷，为中外科学家提供探索空间、开展科学实验和技术验证的平台。
4、外交部阿拉伯、伊斯兰国家外长联合代表团将于11月20日至21日访华。中方将同阿拉伯、伊斯兰国家外长联合代表团就推动当前巴以冲突降温、保护平民、公正解决巴勒斯坦问题深入沟通协调。
5、国际金融协会韩国企业负债规模非但未减，从国家经济规模来看反而排世界第二。企业破产增速同样排在世界第二。以今年第三季度为准，从非金融企业负债在国内生产总值的占比来看，韩国以126.1%排名第三，环比增加5.2个百分点，增速位居世界第二。
6、中国证券报中央金融工作会议强调，强化市场规则，打造规则统一、监管协同的金融市场，促进长期资本形成。市场人士预期，有关部门将大力推进投资端改革，推动中长期资金入市各项配套政策落地；同时，加快培育一流投资银行和投资机构，促进长期资本形成。
产业经济
1、AI巨头OpenAI的“政变大戏”已然拉开第二幕
OpenAI的投资者和部分员工正在联合微软向公司董事会施压，要求董事会撤回罢免前CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）并解除其董事职务的决定。董事会已原则上同意恢复奥特曼和前总裁格雷格·布洛克曼（Greg Brockman）的职务，而奥特曼对于是否要回到OpenAI感到“矛盾”。
2、国内企业成功研发出新一代Chiplet大模型推理DeepEdge10
近日，国内企业成功研发出新一代Chiplet大模型推理DeepEdge10，依托该芯片创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。虽然在训练芯片领域，英伟达“一骑绝尘”，但是，训练不是目的，生产大模型不是目的，千行百业的落地和应用才是最终的目的，推理芯片市场将处于百家争鸣的状态。
3、国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%
11月15日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。
国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。
芯片、人工智能等领域相关生产设备的生产快速增长，增长的引擎作用继续显现。10月份，半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。航空航天事业蓬勃发展，引领链上行业高速增长，航空航天器及设备制造业10月份增长12.3%，都保持较快增长。
4、新能源带火“充电宝” 新型储能开启黄金赛道
随着我国加快构建以新能源为主体的新型电力系统，被誉为“充电宝”的新型储能技术多元发展、不断迭代，应用市场不断拓展，产业生态已初步形成，今年上半年装机规模相当于此前历年累计装机规模总和。
5、万吨级海缆施工船下水 助力能源输送走向深蓝
由国家电网公司自主研发的万吨级海缆施工船“启帆19号”，近日在江苏省南通市海门区海新船厂举行仪式正式下水。据介绍，这是载缆量达1万吨、具备海底电缆和通信光缆深远海敷设与检修作业能力的特大型海缆施工船，有助于提升我国海洋输电装备和技术水平。
行业资讯
1、OPPO：官宣下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，拓展通信体验边界
11月10日，OPPO宣布下一代Find旗舰产品将支持卫星通信技术，为用户带来更加安心、便捷、无忧的通信体验。即便在无信号区域，也能使用卫星通信技术连接外界，持续引领智能手机通信体验新潮流。
一直以来，OPPO以用户体验为中心，持续提升全系列产品通信体验。FindX6 系列率先带来5G 双卡双待双通，并采用行业首个双5G 通信共享功能。在下一代Find旗舰产品中，升级兼容对卫星通信的支持，保证用户在极端无网状态下，依然拥有与外界进行通信的可能，再次扩展通信场景边界。
目前OPPO已在全球范围内40多个国家及区域布局专利。根据世界知识产权组织（WIPO）的数据，2022年，OPPO以1963件PCT国际专利申请量位列全球第六位，这也是OPPO连续四年跻身全球前十。
2、Vivo：正式发布技术品牌“蓝科技”，包括蓝芯技术栈、蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统等
11月13日，vivo召开X100系列新品发布会，发布技术品牌“蓝科技”，其中，蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统等一一亮相。
据vivo官微消息，vivo推出自主研发“蓝河操作系统”。“蓝河操作系统”是行业首个系统框架由Rust语言编写的操作系统，能够从原点识别内存使用不当导致的安全漏洞；还重点架设了AI能力，可以通过声音、视觉、触觉等多种方式进行交互。
vivo X100系列搭载蓝心大模型，是行业首批百亿大模型在终端调通的手机，未来，基于蓝心大模型的AI产品，将面向所有用户。
3、路维光电：已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
11月10日消息，路维光电近期接受投资者调研时称，公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术。此外，公司积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发，并投资建设新的半导体掩膜版项目，制程节点已在渐进式提升，籍此不断提升公司在半导体掩膜版行业的技术能力和竞争力，为保障国内半导体供应链安全和良性发展做出积极贡献。
4、澜起科技：DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启
11月10日，澜起科技接受调研时表示，2024年将是DDR5渗透的重要时间节点，目前行业主流观点认为，DDR5渗透率将在2024年年中超过50%，到2025年将进一步提升。这将有助于公司DDR5相关产品销售收入在未来两年持续增长。DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产，同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。
5、中芯集成：最新一代高性能SiC MOS已经发布并送样，性能达到全球先进水平
11月10日消息，中芯集成日前在投资者互动平台表示，公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。目前，公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司最新一代高性能SiC MOS已经发布并送样，性能达到全球先进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。
6、AMD：宣布将于12月7日举办 AI 特别活动，预计将推出MI300X GPU
AMD 宣布将于北京时间 12 月 7 日凌晨 2 点举办一场专门针对 AI 的特别活动，名为“Advancing AI”，预计此次活动可能与 MI300X 数据中心 GPU 发布有关。
早在 6 月份，AMD 就已经透露，MI300X 系列将于第三季度向合作伙伴推出，MI300A 则在第二季度开始提供样片。现在，AMD 似乎已准备好公开发售了。
值得注意的是，AMD 游戏营销高级总监 Sasa Marinkovic 也分享了有关该活动的信息。这可能表明本次活动可能还会与 AI 增强游戏体验有关。
按照常规发布节奏，预计 AMD 还将在 CES 2024 前后为其消费产品举办一场专门的活动，包括移动端锐龙处理器的新消息。
AMD MI300X 参数：它拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，显存容量提升到了 192GB，相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s，Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s，同样超过英伟达 H100。
7、英伟达：新H200性能飙升，或将无法在中国销售
11月13日晚上，美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）发布世界上最强大的 AI 芯片——NVIDIA H200 Tensor Core GPU（图形处理器）。新的英伟达 H200 是当前 H100 的升级产品，基于 NVIDIA Hopper 超级芯片架构，具有最高的性能和先进内存技术功能，针对于超大规模的大模型训练和推理，可增强生成式 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载。同时，与CPU（中央处理器）相比，H200在HPC下获得的结果速度达到一个“恐怖”的数据：提高110倍。
对于中国市场，11月14日上午，英伟达公司在邮件中确认：如果没有获得出口许可证，H200将无法在中国市场销售。据了解，英伟达NVIDIA H200将于2024年第二季度开始向全球客户和云服务厂商供货，预计将与AMD的MI300X AI芯片展开竞争。
8、英伟达：中国特供芯片是缩水版，算力下降80%：原来跑一个任务20天，现在可能要100天
11月13日消息，英伟达开发出三款HGX H20、L20 PCle和L2 PCle中国最新改良版芯片。据钛媒体报道，这三款新AI芯片并非改良版，而是缩水版。其中HGX H20整体算力比英伟达 H100 GPU芯片降80%左右，行业人士解释，这相当于将高速公路车道扩宽，但收费站入口未加宽，限制了流量。
目前，新的H20已经从源头上‘卡’住了性能。一位行业人士解释新的H20芯片时表示，原先用H100跑一个任务需要20天，如今H20再跑可能要100天。据悉尽管相比H100，HGX H20价格会有所下降，但预计该产品价格仍将比国内 AI 芯片910B高一些。
9、AMD、高通、英伟达等多个芯片巨头争夺 4nm 生产线
随着半导体行业龙头不断精进产品，代工厂的 4nm 制程生产线已经开始出现供不应求的状况。据外媒爆料，AMD 即将推出的 “ Prometheus ” CPU 将采用 Zen 5c 核心，会同时交由三星 4nm 和台积电 3nm 工艺量产。AMD 官方回应称目前正在商谈。
外界猜测高通、英伟达等大客户可能会回流采用三星工艺，认为三星能收到的订单数量是台积电的一半左右。此外，还有消息称谷歌计划将 Tensor G4 订单交给台积电的 4nm 工艺，而 Tensor G5 则采用台积电的 3nm 工艺。猜测是谷歌觉得这一代的三星工艺生产的芯片未达到预设效果。
10、高通：发布Cloud AI 100 Ultra云推理卡，可运行千亿参数大模型
11 月 15 日消息，高通发布了 Cloud AI 100 Ultra，属于云 AI 推理加速卡，专为生成式 AI 和大型语言模型而设计。
这款产品可提供相当于上一代产品四倍的性能，可以在单张 150W 的卡上部署 100B 参数模型，在两张卡上部署 175B 参数，甚至还可以通过高通 AI 堆栈和云 AI SDK 的多 个 Cloud AI 100 Ultra 支持更大的模型。
据介绍，高通 Cloud AI 100 Ultra 是一个可编程的 AI 加速器，可以支持最新的 AI 技术和数据格式。
它利用高通 AI 堆栈，可以使客户能够“在任何地方训练并在高通 Cloud AI 100 Ultra 上进行推理”，从而支持模型的移植和优化。
11、IBM：发布新一代IBM Storage Scale System 6000，加速释放数据和AI的潜力
11月14日消息，IBM 推出了全新的 IBM Storage Scale System 6000，这是一个旨在满足当今数据密集型工作负载和 AI 工作负载需求的云规模全球数据平台，也是 IBM 数据和人工智能存储产品线中的最新成员。
全新的 IBM Storage Scale System 6000 为数据密集型用例打造的增强型高性能并行文件系统，旨在进一步巩固 IBM 在上述领域的领导者地位。它仅用四个机架单元的占地面积，即可为每个系统的只读工作负载提供高达 7 百万的每秒读写次数 ( IOPs ) 和为只读工作负载提供最高 256 GB/s 的吞吐量。
要充分发挥基础模型和传统 AI 模型的经济价值，企业必须关注数据，包括其当前容量和增长预测、所在位置、安全状况和访问方式，以及如何优化未来在数据存储方面的投资。经过优化的 IBM Storage Scale System 6000 可存储企业每天产生的半结构化和非结构化数据，包括视频、图像、文本、检测数据等，并加速企业在混合环境中的数字足迹。
12、阿里巴巴：终止云业务的完全分拆 以应对美芯片出口管制带来的负面影响
在最新的财报中，阿里巴巴透露了美国最近扩大芯片出口管制的影响以及阿里云分拆的最新进展。
财报指出，美国于2023年10月扩大了出口管制规则，进一步限制向中国出口先进计算芯片和半导体制造设备。阿里巴巴认为，这些新的限制可能对云智能集团的产品和服务提供能力，以及履行现有合同的能力产生重大不利影响，可能对经营业绩和财务状况造成负面影响。此外，这些新限制还可能对公司多个相关业务产生更广泛的影响，限制公司升级技术的能力。
关于阿里云的分拆，公司披露表示，美国最近扩大对先进计算芯片出口的限制给云智能集团的前景带来了不确定性。在考虑到这一不确定性的情况下，阿里巴巴决定不再推进云智能集团的完全分拆，而是专注于构建一个可持续增长的模型。
13、深理工联合深圳先进院、海光、寒武纪等设立算力微电子产业联盟
11月15日，在第25届高交会高性能芯片设计与制造高峰论坛暨重大项目签约仪式上，深圳算力微电子产业联盟正式启动，深圳理工大学（筹）算力微电子学院也正式成立。
深圳理工大学消息显示，深圳算力微电子产业联盟由深圳理工大学（筹）牵头，联合中国科学院深圳先进技术研究院、海光信息、曙光信息、中科寒武纪等国内知名集成电路企业共同设立，联盟汇聚深圳、粤港澳大湾区乃至全国的集成电路领域的各方力量与创新资源，以深圳集成电路与半导体产业集群建设发展的重大需求为导向，为深圳集成电路高新技术企业供给即用型人才，促进基础技术创新，通过产教融合实现关键核心技术突破。
算力微电子学院是深理工的第七个学院，同时也是中国首个以“算力微电子”来命名的学院，聘请曾经的龙芯CPU、海光CPU创始人之一唐志敏为院长，专注于算力与微电子交叉集成发展，瞄准世界科技前沿，突破关键核心技术，培养一流科学家和卓越工程师。
此外，深圳算力微电子工业级教研与公共服务平台、算力微电子楼上楼下科创综合体也在当日揭牌，与深圳算力微电子产业联盟、深理工算力微电子学院共同助力深圳集成电路与半导体产业集群建设发展。
14、苹果自研5G芯片或将推迟到 2026 年发布
11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标，并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。
根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。现在看来，苹果5G基带芯片的研发进展不及预期。
15、微软推出自研AI芯片
11月16日消息，当地时间周三举行的Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了Microsoft 365 Copilot新增功能、Security Copilot演示、Azure最新功能展示等一系列内容。重点是，微软推出首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。
Maia 100芯片旨在运行大语言模型，帮助人工智能系统更快地处理大量数据，以完成识别语音和图像等任务，并有可能避免对NVIDIA的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片，而是将把它们用于支持自己的产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。
微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。
微软表示，Azur Maia AI加速器专为Azure硬件堆栈设计，实现了"硬件的绝对最大利用率"。至于Azure Cobalt，是一款面向云原生产品的高能效ARM芯片，在数据中心具有优化的每瓦性能比。
为了在现有数据中心基础设施中容纳新芯片，微软重新设计了服务器机架（新处理器需要更宽的电路板），并实施了液体冷却解决方案。该公司将于明年初向数据中心推出新的人工智能处理器，最初将为Microsoft Copilot和Azure OpenAI Service提供算力。
此外，微软在官网宣布，与AMD和NVIDIA建立新的合作伙伴关系。AMD将为微软客户带来新的人工智能和计算能力；NVIDIA在微软Azure上为全球企业和初创公司推出生成式AI代工服务。
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