在数字化、智能化浪潮的推动下，先进封装技术作为集成电路制造的重要发展方向，正迎来前所未有的发展机遇。近日，市场研究机构TechInsights发布最新报告，预测2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元，其中Inspection设备更将以7%的增长率领跑市场。在此背景下，半导体封测领域的领军企业日月光、京元电及力成，凭借其在先进封装领域的深厚积累和技术创新，成为市场关注的焦点。 　　先进封装技术以其高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的特点，成为满足当前电子产品对数据处理能力需求的关键。根据中商产业研究院发布的报告，2020年中国先进封装市场规模已达到351.3亿元，预计到2025年将超过1300亿元。这一巨大的市场空间，吸引了众多企业的目光。 　　作为全球最大的半导体封测厂商，日月光凭借其在技术(3D、2.5D、Fanout、SIP、共同封装光学元件、自动化)和规模上的优势，正加速推进先进封装业务的发展。该公司预期，受益于人工智能的推动，尖端的先进封装业务中现有客户的收入将翻倍，2024年相关收入增加至少2.5亿美元。同时，日月光对2024年的展望十分乐观，法人预估，日月光投控今年资本支出有机会达22亿美元，创投控成立以来新高。 　　京元电在AI晶圆测试领域取得了显著进展，今年持续扩充产能，预计将较去年可望提升至一成。京元电今年资本支出约新台币53.14亿元(约合人民币12.18亿元)，加计子公司共计70亿新台币左右。同时，该公司承接了CoWoS段成品测试(FT)，受益于先进封装的强劲动能，未来运营将持续受惠。市场法人预估，明年京元电将受益于英伟达GB200超级芯片的大量出货，运营表现将持续强劲。 　　力成则在2.5D、3D封装布局上积极扩张，去年购入的CMP(化学机械研磨)机台设备已进驻，并预计今年年底即可量产HBM(高带宽内存)芯片封测业务。该公司正凭借其在先进封装领域的布局和实力，赢得市场的广泛认可。 　　据悉，力成2023年资本支出新台币70余亿元(约合人民币16亿元)，内部规划2024年起采取「积极的资本支出行动」，预计今年将重返百亿元之上，明年更将超过150亿元。 　　随着全球半导体产业逐渐步出库存调整阴霾，以先进制程为重心的台积电等公司将扮演半导体产业成长重心。而日月光、京元电及力成等在先进封装领域布局较早、较具优势的封测大厂，其未来运营也受市场看好，或将成为市场的新宠。尤其是在人工智能需求的推动下，这些公司的先进封装业务有望持续增长，实现更快速的发展，并为半导体产业带来新的发展机遇。