说起来，今年发布的 iPhone 16 系列，在升级幅度上确实不低，除了 A18 芯片更强的性能之外，Pro 系列机型更大的屏幕尺寸，以及相机控制按钮，都算是非常亮相的新变化。

但对于「等等党」们来说，期待的永远是下一代 iPhone，众所周知，苹果将在明年秋季发布一款超薄版iPhone 17（被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air），而现在网上已经有了不少关于这款机型的新传闻。

据称，iPhone 17 Air 已进入富士康的早期测试阶段，并完成了从原型机 1 到原型机 2 的迭代，这款原型机厚度在 5~6 毫米之间，比目前最薄的 iPhone 6 的 6.9 毫米还要薄。

但这种大胆的设计，严重压缩了机身内部空间结构，苹果在电池、散热等方面，面临多重技术瓶颈。同时，为了确保超薄特性，苹果还在其他设计上做出了妥协，比如只为听筒配备一个扬声器，以及单摄配置等。

并且还有消息称iPhone 17 Air的原型机并不包含SIM卡槽，这意味着这款手机为了确保超薄特效要砍掉实体卡槽改为虚拟esim，iPhone17Air可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

芯片方面：iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器，虽然能效更高，但性能仍落后于高通，峰值速度和连接稳定性均有不足，且不支持 mmWave 5G 网络。

目前，这款最薄的 iPhone 17 Air 能否克服技术难题，成功进入量产，也成为业界关注的重点。