随着中国汽车工业加速智能化转型,一场围绕"第三生活空间"的芯片争夺战正在白热化。高工智能汽车研究院最新报告显示,2024年本土座舱芯片厂商的市场份额同比暴增300%,中国芯正在用硬核技术重构产业格局。
一、智能座舱渗透率持续飙升 车企打响算力军备赛
根据工信部装备工业发展中心数据,2024年我国L2级以上智能网联汽车渗透率突破42%,带动智能座舱成为标配。高工智能汽车研究院监测显示,截至12月,前装智能座舱搭载率已达73.4%,较2020年实现4倍增长。中汽协专家王耀指出:"智能座舱已成为车企差异化竞争的主战场,算力需求每18个月翻番。"

市场呈现明显"分层进化"特征:经济型车型加速域控升级,20-35万元中端市场座舱算力普遍达到100K DMIPS,部分高端车型已配备5nm制程芯片。值得注意的是,东风日产、广汽传祺等合资品牌开始批量采用本土芯片方案,这标志着市场格局正在发生质变。
二、大屏时代催生芯片革命 本土厂商突破技术封锁
在座舱"大屏化"浪潮推动下,10英寸以上中控屏搭载率突破87.9%,液晶仪表屏突破53.4%。罗兰贝格研究报告显示,主流车型座舱芯片算力需求较三年前增长5倍,带动SoC芯片市场规模突破200亿元。
这场技术革命中,本土厂商展现出惊人爆发力。芯驰科技凭借X9系列座舱芯片,实现从仪表到舱泊一体全场景覆盖,在长安UNI系列、奇瑞星途等爆款车型实现规模化装车。据21世纪经济报道,该企业2024年芯片出货量突破700万片,同比增长240%,成为首个进入合资品牌供应链的本土芯片供应商。

三、生态重构进行时 中国芯开启黄金十年
行业分析机构IDC预测,到2027年全球智能座舱芯片市场规模将突破150亿美元,其中中国市场份额占比超35%。在这场价值千亿的产业变革中,本土厂商正构建起完整生态链:
硬件性能突破:华为昇腾系列采用7nm工艺,AI算力达8TOPS;芯驰X9U芯片通过ASIL-D功能安全认证软件生态完善:AutoSAR架构适配率提升至78%,鸿蒙OS装机量突破300万产业链协同:中芯国际14nm车规级芯片良率提升至95%,长电科技先进封装方案量产
汽车电子专家李明在接受经济日报采访时强调:"智能座舱芯片的国产化率已从2020年的0.8%提升至7.4%,这个数字在2025年有望突破15%。"随着舱驾融合、AI大模型上车等新技术落地,本土厂商在实时性、场景适配方面的优势将进一步凸显。
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