芯片规则修改后，国内厂商就大举进入芯片领域，不仅加速自研更多种类的芯片，还研发芯片制造技术和半导体设备等。近来，国产芯片不断迎来好消息，尤其是芯片制造方面。例如，上海方面已经宣布国产90nm光刻机取得突破，14nm工艺也实现规模量产，有消息称12nm也取得了突破。另外，由于ASML不能自由出货，美还进一步要求ASML收紧国际主流光刻机的出货范围，于是，国内厂商一直都在研发新技术，像堆叠技术芯片、小芯片等。

如今，国内厂商已经官宣了，XDFOIChiplet工艺已经进入稳定量产阶段。根据长电科技公布的消息可知，高密度多维异构集成工艺已经实现了量产，其中，XDFOI工艺技术的已经应用5G、人工智能等领域内。XDFOI工艺是一种高端封装技术，其可以在有限的面积内，进行高密度的集成，简单说就是提升了芯片集成度，从而缩小了芯片面积。要知道，很多国外厂商都在研发先进的封装技术，并攻克了Chiplets技术，AMD等厂商都已经采用该技术进行芯片封装。而XDFOI其实也是Chiplets技术的一种，长电科技通过XDFOI技术，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。这意味着小芯片封装技术方面，国内厂商已经突破了，有望借此突破芯片技术封锁，在半导体产业进行弯道超车。对此，也有外媒表示华为有戏了。因为国内厂商在芯片方面不断取得突破，越来越多的厂商采用国产芯片，导致去年进口芯片直接减少超800亿颗。

如今，国内厂商在芯片制造、小芯片等方面都取得了突破，华为麒麟芯自然是有戏了。首先，华为能够自研各种各样的芯片，国内EDA软件也取得了突破，能够用于14nm等芯片的研发设计。另外，EDA软件巨头也明确表示将向国内厂商提供特供版的软件。其次，国内厂商都已经开始基于开源架构RISC-V研发芯片，其中，阿里等已经推出了多款RISC-V架构的芯片，华为也基于RISC-V架构研发了电视芯片等。

关键是，中科院联合国内厂商已经开始着手研发第三代香山架构，而谷歌也宣布安卓系统开始支持开源架构RISC-V技术了。这意味着华为在芯片架构技术方面完全无需担忧，华为可以用自研的达芬奇架构，也可以用RISC-V架构等。最后，国内芯片制造技术能够量产14nm芯片，有消息称，12nm工艺也取得了突破。另外，中芯国际已经小规模试产了N+1工艺的芯片，主打低功耗。华为又在研发堆叠技术的芯片，通过堆叠技术从而有高性能芯片。更何况，国内厂商已经实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，先进的封装技术也能够提升芯片的性能。总结一下就是，芯片研发设计软件有了，RISC-V开源架构可用，国内芯片制造、封装又取得了突破，所以外媒才华为有戏了。