韩国科技巨头三星正在积极推进2纳米工艺，以便挑战行业巨头台积电，据知情人士透露。三星已经开始在其半导体代工部门推进2纳米生产计划，目的是通过整合优势资源加速技术研发，以便在前沿领域获得领先地位。

三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人Kye Hyun Kyung已经公开表示，他希望在未来5年内超越台积电和其他行业巨头。业内人士认为，三星可能会跳过3纳米生产，直接跨入2纳米制造工艺。

今年6月份，三星公布了最新工艺技术路线图。该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，并在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。同时，该公司公布了SF2工艺的一些特性。这个工艺是在2021年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上优化的。与SF3相比，SF2工艺在相同的频率和复杂度下提高了25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高了12%的性能，在相同的性能和复杂度下还减少了5%的面积。

为了让SF2工艺更有竞争力，三星还将为该工艺提供一系列先进的IP组合，包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes等。

三星的这一战略，展示了其对半导体市场的野心。与此同时，台积电已经在2020年推出了5纳米工艺，预计在2023年将推出3纳米工艺。因此，三星加速2纳米技术的研发，也展现了该公司对追赶世界顶尖半导体厂商的决心。

三星半导体和设备解决方案部门是三星最赚钱的业务之一，也是该公司的核心竞争力之一。通过加速2纳米技术的研发，三星可以更好地争夺市场份额，赢得更多客户，并进一步发展其半导体业务。相信2025年三星的2纳米级SF2工艺的到来，将成为行业的热点和关注焦点。该工艺将为三星和业界带来新的机遇和突破。