根据知名苹果分析师郭明錤的最新消息，M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra等四款芯片将在未来两年内陆续亮相。这些芯片的量产计划已经确定，其中预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，而M5 Pro/Max、M5 Ultra则最快将于2025下半年开始量产，最晚的话，也会在2026年才会量产。
据称，预计在2025年下半年全新的M5系列芯片将迎来首发。M5芯片的架构和工艺是增强型的ARM架构：M5芯片大概会用增强型ARM架构，这样能让芯片的性能和处理能力变得更好，给设备运行提供更有力的支持。并且M5芯片采用台积电的集成芯片系统SoIC技术，可以将芯片堆叠成三维结构，能够更好的热管理，减少漏电，还能提升电气性能。
不过，因为要考虑成本，苹果选了台积电3nm工艺来生产M5芯片，没选更先进的2nm工艺 。虽说都是3nm ，但跟M4比起来，性能还是有很明显的提升。
在实际使用中，以新款MacBook Pro为例，搭载了M5芯片后，那这个设备的图形处理能力、视频编辑的效率还有多任务处理的能力，都会有很明显的提高。
据了解，首批配备M5芯片的设备可能有：MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro、Apple Vision Pro等等，可能会在2025年底或2026年初推出。
