大家都知道，华为5G技术和麒麟芯片的突然问世给美国科技市场带来了巨大的冲击，为了保护自己在科技领域的主导地位，近几年来美国对华为等中企的制裁就没有停止过，包括将华为拉进“实体清单”、限制台积电向华为提供芯片代工服务等。

在美方一系列的制裁下，华为手机业务因无法采购到高端芯片而元气大伤，基本上退出了与三星和苹果的竞争行列。尽管如此，美国并没有打算停止对华为的打压，反而变本加厉，计划切断华为所有的进货渠道，包括4G芯片。

与此同时，美方还不断加大对中企的制裁力度，截止到目前，已经有一千多家中企被美方拉进“实体清单”。最让人感到气愤的是，美方不仅组建所谓的“四方联盟”，而且还拉上日、荷签订了三方协议。其目的很明确，就是要将华为“打死”，并将我国半导体产业扼杀在摇篮之中。

但事实证明，美方低估了中企。在打压之下，越来越多的中企开始奋发图强，并纷纷走上自主研发之路，而且还取得了不错的成绩。比如阿里基于RISC-V架构研发出了多款芯片，龙芯中科则推出了纯国产LoongArch架构等。

随着越来越多中企的联合抵制，美芯在中国市场开始变得不吃香了。根据相关数据显示，今年前五个月我国进口芯片数量累计减少了455亿颗，平均每天减少3亿颗。按照这个趋势发展下去，预计今年上半年中企将砍单至少500亿颗芯片。

反观美芯市场的情况十分糟糕。由于中企不断采用国产芯片，以出口为主的美芯企业开始扛不住了。为了挽回败局，它们不得不选择裁员或减少产能，公司的市值和利润也持续暴跌。

原本以为美方会因此冷静下来，可万万没想到，进入2023年后，美方开始不断向日本和荷兰施压，希望两者可以尽快实施三方协议。在美方的威逼利诱之下，日本和荷兰都在近期宣布了跟进出口限制，其中日本将于7月23日开始限制对华出口23种半导体设备，直接将限制范围扩大到45nm。

荷兰ASML尽管不情愿，但在6月30日其也正式宣布，从9月1日起进一步限制高端DUV光刻机的出口。这意味着，从9月1日开始，我们的企业将无法从海外市场采购到光刻机设备。

值得一提的是，在去年底，ASML方面曾表示，计划在2023年向中国市场出售100台DUV光刻机。然而，截止到目前，ASML仅向中企出货了60台光刻机，与预期的100台相比，差距很大。

要知道，光刻机是制造芯片过程中不能少的设备，就算强如三星和台积电这样的芯片代工巨头，如果没有光刻机，那么也将面临“巧妇难为无米之炊”的处境。

反观中企却对此表现得相当淡定，并没有因无法采购到光刻机而感到着急。这只能说明一个问题，那就是我国在光刻机领域已经取得了历史性的突破，部分需求可以不依赖外购。

其实，自从华为被“卡脖”后，国内半导体市场就掀起了一场自研潮，包括中科院、哈工大、上海微电子、中芯国际、长江存储等企业和科研单位都在积极推动相关技术的发展。比如上海微电子攻克的28nm光刻机、中电科研发的28nm离子注入机、华为推出的国产14nmEDA软件、中芯国际掌握了14nm芯片技术。

可以毫不夸张地说，就算美日荷三方共同限制对华出货光刻机等设备，我们也不用太过担心，因为我国正在逐渐减少对欧美半导体技术的依赖。根据相关数据显示，ASML在大陆市场的份额已经下滑到了8%，而华为开始向30多家日企收取专利费。

最主要的是，就在前不久，我国商务部也做出了一个重要决定，计划在8月1日将锗、镓等半导体原材料列入到出口管制清单之中。一旦失去这些原材料，欧美等芯片企业将举步维艰，全球半导体产业链也有可能中断。

也正是因为如此，外媒才说，局势已经明朗了。中国已经不是百年前任人欺负的中国！现在的我们要人才有人才，要技术有技术。只要我们始终坚持走自主研发之路，相信用不了多久，中国芯和光刻机就能实现绝地大翻盘。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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