在全球晶圆代工市场上，大体可以分为三个梯队，第一梯队是前两名台积电、三星，第二梯队是三至五名中芯国际、联电、格芯，第三梯队是华虹集团等第六至第十名。

多来年，全球前十大晶圆代工企业的排名整体变化不大，仅是小范围调整。但近两年的变化就有些大了，三星也没有料到，下滑如此严重，竟然会被中芯给集体超越了。

近日，知名机构TrendForce公布了最新报告 ，关于全球前十大晶圆代工企业的营收排名。毫无意外的是，台积电依然以较大优势排名第一，市场份额还升到了67.1%。

其实，全球芯片形势尚未完全恢复，台积电之所以能够实现大幅增长，主要还是受益于先进制程，因为技术领先、工艺稳定，获得了英伟达、苹果、高通等的大量订单。

最重要的还是AI产业高速增长，英伟达AI芯片需求大增加，助推了高阶晶圆增长。

最惨的就是三星了，如今第一梯队的地位快要不保了。之所以能够排到第一梯队，还是因为之前的实力，前些年台积电的市场份额占比在50%左右，三星还能占到18%。

当时，中芯国际还排名全球第五，和联电、格芯差不了多少，市场份额都在6%左右。

也就是说，台积电和三星是唯二两家市场份额在10%以上的企业，所以把他们称为第一梯队。但如今三星份额下滑到10%以下，仅剩下8.1%，跟台积电差距越来越大。

要知道，之前仅三星一家的市场份额，就足以顶得上我们大陆所有晶圆厂。之前，尽管在全球前十大晶圆代工企业中，我们有中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家入围。

但三家合计的市场份额不到8%，根本没法跟三星相比。随着形势不断变化，这个情况就突然反转了，我们晶圆代工产能不能提升，三家合计的市场份额一度超过10%。

这次统计结果，三家合计的市场份额虽然只有9%，但已经超过了三星8.1%的份额。

之所以会出现这个情况，一方面是因为我们大陆芯片进步明显。由于美方近几年发起芯片限制，彻底激起了大陆芯片突围的决心，于是重点加速扩建成熟制程芯片产能。

仅中芯国际一家，就连续投资了1700亿元，在京深沪津四地建了4个成熟晶圆厂。

结果芯片产能大幅提升，众多中企开始转向国内晶圆厂，中芯国际营收不断增长，连续多个季度超过联电、格芯成为全球第三，如今份额5.5%，跟三星差距仅为2.6了。

另一方面就是三星的先进制程不太给力。近几年，看似三星在晶圆制造技术上面跟上台积电了，7nm和5nm制程实现同步量产，3nm制程还领先台积电半年实现量产。

但问题是，三星的先进制程良率却上不来，即使良率提上来了，还会出现发热严重等问题，这就导致了大客户高通、英伟达的出走，纷纷放弃三星，转单到台积电代工。

结果导致三星的先进制程产能不足，前段时间就有消息显示，吹掉了30%先进产能。

在这种情况上，三星在先进制程方面竞争不过台积电，在成熟制程方面又竞争不过我们大陆晶圆厂，即使提前降价抢订单也不行，因为三星的成本根本没法跟我们相比。

这就导致三星芯片代工的订单严重不足，市场份额也就越来越少，未来情况更严重。

之前三星代工非常厉害，能够和台积电一争高下，甚至一度超越，还是因为有梁孟松博士在，但如今这位技术大拿已经加入中芯国际，我们代工技术水平自然成长很快。

对此，有外媒直接表示，晶圆代工情况反转了！恐怕三星也没有料到，如今竟然沦落到这个境地，第一梯队的地位都难保了，从占台积电份额三分之一到现在八分之一了。

值得一提的是，美方芯片限制不仅没有阻挠了大陆芯片发展，反而加速了大陆芯片产业的突围。如今我们成熟制程实现主导，先进制程也开始突围，产业链也越来越完善。