作为全球最大的芯片消费市场，近些年来有无数的外资企业开始布局中国市场，向苹果、三星等，纷纷将产品销往中国市场，并凭借着强悍的实力和产品优势占据了不小的市场份额。

特别是在芯片半导体领域，因为中国半导体的起步较晚，而芯片又是现代工业不可缺少的一环，所以每年都会进口大量的芯片。据数据统计，我国仅仅在2018年用在芯片进口方面的资金，就高达4000亿美元！

虽然近几年来我们在半导体行业中一直都在追赶最先进的工艺技术，华为麒麟芯片的出现更是让我们看到了国产芯崛起的希望，但是也遭受到了美国的针对和打击，导致在芯片领域被卡了脖子。

美国为了制裁和打压华为，不仅多次修改芯片规则，还通过断供芯片的方式令华为最终陷入了“无芯可用”的窘境，麒麟芯片被迫停产。

而为了彻底摆脱对进口芯片的依赖，突破美国的技术封锁，我国在去年定下了2025年实现芯片国产化达70%的目标，同时国资委还拿出了巨额补贴和政策来鼓励和扶持企业加快自主造芯的步伐。

对此美国肯定不会坐视不管，于是又针对中企展开了一系列的制裁措施，截止到目前，美国已经将1200多家中企列入了所谓的“黑名单”，同时联合其盟友成立“芯片四方同盟”、签订“三方协议”，对中国半导体展开了围追堵截，想要将中国排除在全球芯片产业链之外，将中国半导体彻底锁死在14nm！

但令拜登没有想到的是，即便面临着美国及其盟友的围追堵截，华为等中企始终都没有妥协，反而开始全面布局芯片自主研发，任正非更是做出了将营收的20%用作研发资金的决定，而中芯国际也开始持续发力，去年斥资1700亿在深圳、上海、天津和北京等地建设了4座成熟芯片工厂，还有上海微电子、哈工大等企业和高校都在半导体领域持续突破。

眼见中国芯片已经开始“弯道超车”，美国又坐不住了，不久前向日本和荷兰施压，要求其尽快履行三方协议，于是日本宣布将包括光刻机、蚀刻机和曝光机在内的23种半导体设备加入到了限制出口名单中，并将限制工艺下探至45nm；荷兰政府也表示将会进一步限制DUV光刻机的出货。对此便有外媒表示：中国芯片的“弯道超车”失败了。

不过事情并没有这么简单，就在三方协议将要落地的时候，ASML突然宣布了一个重要消息，称已经获得了荷兰政府的浸润式DUV光刻机出货许可，截止到2024年1月1日，ASML都可以继续出货2000i及之后型号的DUV光刻机，这也就意味着今年我们仍然可以正常DUV光刻机。

另外，自从美国开始针对华为展开制裁的时候，国内的众多企业便开始了自主研发之路，所以近几年来，进口芯片被“疯狂砍单”。据数据统计，从2022年到今年7月，我国已经累计减少了1570亿颗芯片的进口，改由国产替代，这说明美芯在中国市场逐渐卖不动了，而ASML即使面临美国的强压，也不想彻底失去中国市场，想要稳住营收就只能想尽办法向中国市场出货。

可如今华为携麒麟芯片再度回归已经成为了不争的事实，有外媒表示：事情被闹大了。可以预见，中国半导体的崛起已经势不可当，突破封锁也只是时间问题，希望美国可以认清现实，正视中国半导体的实力！