我以为14代经历了牙膏式的性能提升，Ultra 200S既换了工艺和架构，还用上了全新的名字，一定不会再挤牙膏了吧？结果没想到intel竟然整了个大活！所以本期我们就一起来把玩一下intel全新的Ultra 200S系列，看看它性能提升几何，是否值得升级吧？

因为我们测试的U并不是来自intel送测，所以缺点什么的会放开了聊。那么废话不多说让我们开始吧~

首先是规格方面， Ultra 200S核心数量和14代酷睿是一模一样的，改动主要是取消了P核的超线程，大幅提升了L2缓存容量。P核最大频率降低的同时，提升了E核的最大频率，这个改动是利好多线程性能的，但是肯定会影响单线程性能，从后续的测试中就能明显感受到。

最大的变化，还是架构和工艺升级：Ultra 200S 系列处理器采用了创新的分离式模块化设计，这使得处理器在架构上有了重大的更新。计算模块采用了 TSMC N3B 工艺，即 3nm 制程，而 GPU 模块为 TSMC N5P 工艺，即 5nm 制程，SoC 模块与 I/O 模块则是 TSMC N6 工艺，为 6nm 制程。这些工艺的升级带来了性能和功耗的双重优化。Ultra 200S 系列在游戏等负载不大的场景下，CPU 功耗和发热相比之前有了明显下降，这对于追求低功耗和低温运行的用户来说是一个重要的优势。

性能核和能效核的改进：P 核由 Raptor Cove 微架构升级为 Lion Cove 微架构，IPC 提升高达 9%。E 核由 Gracemont 微架构升级为 Skymont 微架构，IPC 提升更是达到了 32%。这些改进使得 Ultra 200S 系列在多线程工作负载性能上有了显著提升。

AI 性能的增强：Ultra 200S 系列处理器首次在桌面端引入了神经处理单元（NPU），不过NPU单元只有13TOPS 的 AI 算力，这个算力只够处理音频降噪之类简单的工作，说实话感觉意义不是很大。

核显性能：基于 Xe-LPG 架构的核显，拥有 4 组 Xe 核心，提供了更强大的图形处理能力。新的 Xe GPU 核显在性能上相比之前的产品有了显著提升，这对于不使用独立显卡的用户来说是一个重要的改进。而且核显还升级了媒体引擎，这点对视频编解码也有一定的提升，要知道intel的编解码能力本身就已经是Windows阵营了最强的啦，这个部分后续会单独做内容和大家聊，感兴趣的朋友可以先关注一下~

扩展能力上的提升：Arrow Lake 处理器本身可提供 20 条 PCIe 5.0 和 4 条 PCIe 4.0，相比上代的 20 条 PCIe 通道明显增加。除了还增加了直通CPU的雷电接口，整体外接口规格和内部通道都得到了大幅提升。说实话，相比核心部分的升级，这一代的 Z890 主板扩展性能反而更让我期待，提供了更多的连接选项和更高的带宽。

新的内存支持和超频潜能：新的酷睿 Ultra 处理器支持最新的高速 DDR5 技术标准，支持高达 192GB 的 DDR5 6400 内存。同时，这一代还支持新的 DIMM 技术，如 UDIMM、CUDIMM、SODIMM 以及 CSODIMM，进一步提升了内存的极限频率和系统的整体稳定性。

这里以我使用的微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛为例。相较Z790刀锋钛，这一代的刀锋钛在质感上有着肉眼可见的提升，8层PCB+更加纯白的PCB设计，让它更加适合搭配高品质白色主题的装机环境，比如白色海景房。

首先内部扩展性能上的巨大升级，5个M.2接口，其中最上方支持PCIe5.0，其余四个为PCIe4.0。3个PCIe插槽，包含1个PCIe5.0 x16插槽及两个PCIe4.0插槽。由于Ultra 200S的PCIe 5.0通道从上代的16条升级到了20条，PCIe 5.0 SSD终于不会跟显卡抢带宽啦，现在PCIe 5.0 x4的SSD和PCI 5.0 x16的显卡可以共存了。

然后是外部扩展上升级。特别值得一提的是这个2个雷电接口，由于是直接从CPU出来的，所以除了提供40Gbps的超大带宽外，还支持视频输出与15W充电。另外主板配备了1个HDMI2.1接口，1个USB-C 10Gbps接口、3个USB-A 5Gbps接口及4个USB-A 10Gbps接口。整体USB速度规格，提升了非常多！

另外，主板上还有拥有1个20G Type-C前置接口，支持27W PD供电。

CPU供电方面，微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛提供了双8Pin输入，18+1+1路设计的供电方案，VCore供电使用的都是90A Dr Mos，散热铠甲下有镀镍铜管，可以毫无压力的支持Ultra9 285K的供电。

内存性能上，这款主板的官标频率达9200MHz起步，相比Z790刀锋钛的7800MHz有了很大的提升，支持最高256GB的DDR5内存（4根64GB），并兼容CUDIMM内存。

这代刀锋主板增加了大量的EZ DIY设计，免工具的安装设计，非常适合DIY爱好者。比如冰霜散热铠甲，只需轻轻一按，便可轻松安装和拆卸散热装甲。M.2升级了新的免工具卡扣，可以快速安装M.2固态硬盘，省时省力。显卡也有了新的快拆按钮，一键拆卸显卡，方便快捷。直插式WIFI天线，不再需要拧螺丝了，直接插入即可完成安装。

最后值得一提的是，虽然intel这代换了接口，但是散热接口是没有变的，同时兼容1700散热器扣具。但是发热点位置发生了偏移，有些厂商提供了偏移扣具（比如微星）。如果不想升级散热的话，建议找官方领取或是购买偏移扣具，以免影响水冷的散热性能。

内存方面，我们使用的是阿斯加特雷神，专门为超频设计的内存条，采用2mm厚度的铝制散热片+显卡级的高规格的矽硅脂导热胶，散热性能拉满。也方便用户搭配内存散热器进行使用，哪怕你不使用内存散热器，内存马甲上独特的导热风道设计，也能更高效的带走内存的热量。

标称XMP频率/时序为：7200MHz 34-46-46-116，默认的规格就比较高了。由于使用的是海力士A-Die颗粒，所以还具备非常不俗的超频潜力，我用它在Z790刀锋钛上超到过7800MHz，还是非常猛的。

既然聊到了内存，那我们就从和内存相关性最高的，游戏测试开始聊起吧。先说结论，如果你是个纯粹游戏玩家，Ultra 200S可能对你来说吸引力并不大。

我测试的几款游戏中，除了《极限竞速：地平线5》有比较明显的帧数提升，其他游戏不仅没有帧数上的提升，还出现了比较明显的性能下降情况。

当然有主频下降这个因素，但我认为内存延迟的锅应该是最大。使用相同的内存，Ultra 200S这边的延迟达到了80ns，相比前两代差了将近20ns。

这对于DOTA2、CS2这些对CPU依赖程度比较高的游戏来说，肯定不是个好消息。期待正式版能尽快通过BIOS优化这一问题。

虽然延迟变高了，但是这次内存的超频性能得到了大幅提升。7200MHz 34-46-46-116的阿斯加特雷神在微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板上，只需要+0.1V的内存电压，能够很轻松的提频降时序到DDR5-8000 C34-46-46-58。虽然延迟仅降了6ns，但是同样的频率，放在13、14代的平台上根本进不了系统。

看来Ultra 200S的游戏性能只能靠高频的CUDIMM内存来救一下了。后面等CUDIMM内存全面上市，再给大家重新测试一下。

如果你不是一个纯粹的游戏玩家，爱机还要兼顾生产力，那Ultra 200S系列还是值得考虑的。毕竟内存延迟并不会影响生产力性能和跑分。Ultra 200S的各种BenchMark成绩相比上代提升还是比较明显的，不过提升主要还是在多核场景上，提升幅度在8~15%左右。单核性能提升幅度相对小一些，大概在5~10%。

当然也不是全都有提升的，部分对频率比较敏感的传统单核测试，还是出现了逆增长的情况。

相比性能上的提升，Ultra 200S的能效表现显然要优秀多啦，特别是在游戏这种负载不大的场景下，CPU功耗和发热相比之前有了比较明显的下降。

而且Ultra降的是低负载的下的功耗，满状态的功耗和14代差不多的，只有U7降低了一些，所以对于需要经常满状态跑渲染的朋友，供电规格还是不能降级啊。

极限功耗虽然没有特别大的进步，但是极限状态下的温度表现进步还是很大的，对比上代低了非常多，对比小火龙那更是有着接近10℃的优势。

这也意味着它的超频潜力也很大，即使你是个超频小白，也可以用微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的自动超频或者是手动超频，轻松安全的尝试更高的频率。

OK，该聊的差不多都聊完啦。核显、NPU这些和更详细的生产力性能，后面可能会单独开一期视频和大家聊。感兴趣的朋友可以先关注一波。

最后是一点购买建议，考虑到Ultra 200S在游戏性能上的表现，加上其采用的Foveros 3D结构，本质上是个降本增效的设计，所以我猜测Ultra 200S这次是打算在价格上和AMD好好碰一碰啦？感觉等等党可以期待一下。OK，以上就是本期的全部内容啦。Ultra 200S的提升符合你的期待吗？欢迎在评论区畅所欲言。那么我是PPimy皮米，我们下篇内容再见~