随着 CPU 设计转向强调提高每瓦性能，英特尔也纷纷效仿。周四，英特尔更新了其CPU路线图，重点是最大限度地提高电源效率。

在英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士的演讲中，该公司逐步完成了即将到来的技术转型，并解释了每个新处理器将消耗多少功率。英特尔周四下午举行了投资者日活动，让华尔街更深入地了解其业务。

低功耗现在是芯片行业日益关注的焦点，竞争对手AMD将其作为Ryzen 6000 Mobile芯片的优先事项。Arm芯片一直专注于电源效率。

英特尔去年夏天开始谈论其新的制造技术语言，当时该公司开始从工艺技术的描述（如"10nm"）转向对工艺技术本身的更抽象的描述。例如，目前的第12代Core芯片"Alder Lake"就是在Intel 7工艺技术上制造和出货的。根据Kelleher的说法，Alder Lake在每瓦性能方面提高了10%。

然而，在14nm技术上停滞不前多年之后，英特尔已承诺在未来几年内进行积极的技术变革。今年秋天，英特尔将推出Meteor Lake，这是第一款采用Intel 4技术制造的芯片，也是英特尔首次使用极紫外（EUV）技术，被视为迈向下一代制造技术的必要步骤。根据英特尔的说法，Meteor Lake客户端处理器的每瓦性能将进一步提高20%。英特尔表示，Meteor Lake CPU将在2022年下半年推出。

英特尔没有宣布将在下一代制造技术英特尔3中出货的客户端（PC）处理器。相反，英特尔表示，将在该工艺上制造未公开的至强处理器，并将在每瓦性能上提高18%。该Xeon将于2022年下半年开始测试晶圆测试。

到2024年，英特尔将开始进入所谓的"埃时代"，从另一个未来的客户端处理器开始。英特尔表示，正是在这里，我们将开始看到英特尔的（GAA）设计，或RibbonFET，以及用于提高电源效率的PowerVia技术。"Gate-all-around"本质上是通过芯片产生纳米线。

2024年上半年，PC处理器将开始采用英特尔的20A工艺，这是"埃斯特时代"的第一道工序。在这里，英特尔预计该芯片将比上一代产品每瓦性能额外提供15%。英特尔再次表示，该芯片的第一批20A测试晶圆将于2024年开始从晶圆厂出现。

英特尔在这方面也正在迅速行动。在2024年下半年，英特尔表示，预计客户端处理器将在2024年下半年在新的18A工艺上推出。Kelleher说，客户端处理器将在每瓦性能方面提供高达10%的改进。除了客户端处理器之外，还将有一个至强处理器和一个代工厂客户在18A工艺上运行。

英特尔的封装技术也在向前发展。2019年，英特尔宣布了其Foveros技术，允许芯片分解，并允许许多芯片适合单个封装。Foveros Omni将采用Foveros所谓的"芯片分解"部分，并对其进行垂直扩展 - 基本上，它将为英特尔提供更多工具，以在同一芯片内部混合和匹配性能内核和低功耗内核。第二种技术称为Foveros Direct，它将添加直接铜对铜键合，以降低电阻，从而提高性能。英特尔周四表示，它相信Foveros Omni和Foveros Direct都将在2023年下半年做好制造准备。

英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）曾表示，他打算让英特尔继续管理摩尔定律，摩尔定律是晶体管每18个月增加一倍。Gelsinger表示，他相信英特尔可以在2030年之前实现将1万亿个晶体管放在芯片封装上。