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1、Zen 4架构信息分析
2、阿里上线世界第一智算中心
3、台积电：3纳米工艺即将量产
4、“全球技术供需对接平台”在上海启动
要闻
关于Zen 4架构的各种信息：芯片大小、晶体管数量、缓存大小和延迟等
AMD昨天发布了锐龙7000系列处理器，全新的Zen 4架构架构和现有的Zen 3架构相比IPC提升了13%，其中贡献最大的是全新设计的前端，其次是加载、存储系统，然后是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
Zen 4内核里面有一个非常大的分支预测单元，微操作缓存和Zen 3相比扩大了许多，还有加载、存储单元、分支调度器、TLB、支持AVX-512的双256bit FPU，L1缓存没有变化，而L2缓存容量翻了一倍，足足占据了四分之一的芯片面积。
根据AMD的资料显示，Zen 4的CCD面积为71mm2，而Zen 3的CCD面积是80.7mm2，芯片面积缩小了12%，但晶体管数量从41.5亿增加到了65.7亿，增加了58%，这主要是因为生产工艺从台积电7nm升级到了5nm。
除此之外，之前Zen 2和Zen 3处理器用的IOD都是用GF的12nm工艺生产的，现在Zen 4处理器所搭配的IOD改用了台积电6nm工艺。此前IOD芯片面积是125mm2，而新的IOD面积是122mm2，并且里面除了DDR5内存控制器和PCI-E 5.0控制器之外，还有一个拥有两组RDNA2架构CU的核显。
快讯
1200亿亿次每秒！阿里上线世界第一智算中心：1000卡并行
阿里云宣布正式推出全栈智能计算解决方案“飞天智算平台”，同时上线两座超大规模智算中心，其中，张北智算中心的AI算力规模为12EFLOPS（每秒1200亿亿次浮点运算），云端支持AI预训练大模型、AI Earth、数字人等前沿AI应用，是全球最大的智算中心。
台积电：3纳米工艺即将量产，2纳米工艺预计2025年量产
据台积电总裁魏哲表示，3纳米即将量产，至于2纳米可以保证在2025年量产。魏哲家称，3纳米有说不出的困难，已快要量产，客户相当踊跃、有许多客户参与，工程能力有点不足，正尽量努力中。
“全球技术供需对接平台”在上海启动，超2000项需求上线
据最新报道，2022浦江创新论坛在上海开幕，本次论坛旨在汇聚全球创新资源，解决企业创新需求的“全球技术供需对接平台”在开幕式中正式启动。数据显示，在试运营的2个月中，该平台已联通全球400多万家科技型企业，储备了1300万个技术关键词、94万条国内科技成果和800多万条欧美成果数据，共发布企业需求超过2000项。
