英特尔是全球最大的半导体公司，也是芯片设计和制造的领导者。然而，在过去的几年里，英特尔面临了前所未有的挑战和压力，其技术优势被竞争对手逐渐缩小甚至超越，其市场份额被侵蚀，其盈利能力受到影响。为了重振雄风，英特尔推出了 IDM 2.0的战略，即在保持自主制造的同时，开放代工业务，并与外部代工厂合作。为了实现这一战略，英特尔需要大量投资扩建和升级其全球的芯片制造厂。

作为全球最大的芯片市场和最具潜力的增长区域，中国自然是英特尔的首选目标。据悉，英特尔在中国已经拥有两座测试和封装厂，分别位于成都和大连，并计划在大连建设一座28纳米制程的晶圆厂。然而，由于中美贸易摩擦和技术制裁的影响，英特尔在中国的投资计划受到了严重阻碍。根据美国政府的规定，任何使用美国技术或设备生产芯片的公司，都需要获得美国政府的许可才能向华为等被列入实体清单的中国公司供货。这意味着，如果英特尔在中国建立先进制程的晶圆厂，它将面临无法为中国市场提供产品的风险。

除了政治因素外，英特尔在中国建厂还面临着经济和技术上的挑战。一方面，由于中国政府对本土半导体产业给予了巨额的补贴和支持，英特尔在中国建厂将面临激烈的竞争和价格压力。另一方面，由于中国由于制裁缺乏先进的芯片制造设备，英特尔在中国建厂将面临巨大的挑战。因此，在当前的形势下，在中国建立先进制程的晶圆厂对于英特尔来说并不是一个明智的选择。

既然在中国建厂困难重重，那么英特尔又该如何实现其 IDM 2.0的战略呢？答案是，在其他地区寻找合适的投资机会。近日，英特尔宣布了两项重大的投资计划：一是在德国马格德堡投资超过300亿欧元（约合330亿美元），并获得了100亿欧元（约合109.1亿美元）的政府补贴协议，以建设两座芯片制造厂；二是在以色列投资250亿美元，以建造一座新的晶圆厂。这两项投资计划都是有史以来对这两个国家最大的国际金融承诺，也是英特尔 IDM 2.0战略的重要组成部分。

那么，为什么英特尔选择在德国和以色列建厂呢？原因有以下3点：

德国和以色列都是欧洲和中东地区的科技和创新中心，拥有丰富的人才资源和技术基础。英特尔在这两个国家建厂，可以利用当地的科研机构和高校进行技术合作和人才培养，提高其研发能力和创新水平。

德国和以色列都是英特尔的重要市场和合作伙伴，拥有强大的需求和消费能力。英特尔在这两个国家建厂，可以更好地服务当地的客户和合作伙伴，提高其市场份额和品牌影响力。

德国和以色列都是美国的盟友和友好国家，与美国保持着良好的政治和经济关系。英特尔在这两个国家建厂，可以避免受到美国政府的干预和限制，同时也可以获得当地政府的支持和补贴，降低其投资风险和成本。

总结

英特尔选择在德国和以色列建厂，是一种退而求其次的无奈之举，也是一种符合其 IDM 2.0战略的明智之举。通过这两项投资计划，英特尔不仅可以扩大其全球制造能力，提高其技术水平，还可以增强其市场竞争力，重塑其行业地位。当然，这些投资计划也不是一帆风顺的，英特尔还需要面对诸如环境审批、土地征用、设备采购、人员招聘等各种挑战。据悉，这些工厂预计将在本十年的下半年开始运营，并创造数千个就业机会。届时，我们将能够看到英特尔是否能够实现其 IDM 2.0的愿景，重回半导体行业的巅峰。