3月28日消息，博主@数码闲聊站爆料了一条独家消息：联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将采用台积电N3P工艺制程，并且将采用Arm新一代X9系超大核和新A7系大核。预计安兔兔跑分会达到350万分，有望成为安卓阵营最强悍的手机芯片。

从规格上来看，天玑9500将继续采用Arm的全大核架构，打法非常激进。采用1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas核心的组合，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas则是新A7系大核。博主表示天玑9500这规格给骁龙上压力啦，预计这次的提升会非常大。

在早前，该博主同样发布了关于联发科天玑9500的微博，透露其早期设定规格为2颗Travis超大核和6颗Gelas大核的CPU架构，搭配2颗X930和6颗A730的组合，频率可能达到4GHz，支持SME指令集，采用台积电N3P工艺，这一代的性能又有大升级。

在评论区中，博主还提到第一波搭载天玑9500的新机将采用大小双尺寸，全潜望规格。至于竞争对手高通同样采用2+6的架构，博主表示X930看起来料挺足，不是挤牙膏式升级，单核性能提升很大。

·编辑点评

天玑9500的CPU架构和GPU架构都曝光了，这一代同样是提升很大，并且用上了台积电N3P工艺。相信天玑9500的表现不会让人失望，至于能不能压倒高通骁龙呢？让我们拭目以待。